中芯国际调研

Q车规级产品的规划？

A公司物联网增长也较为明显，很多平台也是因为物联网的增长所带来的增量。公司目前车规级占比个位数。

Q车规级特殊点？

A需要做第三方验证，会分为4、5档。最核心的涉及到控制、发动机，车窗、雨刷器的级别相对低一些。公司做一些相对低一些的产品。车规级的产线一般只做车规级产品。

Q上游原材料的涨价情况？

A原材料涨幅平均涨幅10%左右。涨幅不会线性体现在2022年成本里头，生产角度来说会有先进先出的情况。2022年10%的涨幅不会从一季度马上体现，会逐步体现和增加。

Q不同材料的采购周期？

A光刻胶储存周期半年左右，采购周期短；硅片等产品采购周期长。

Q材料的合约？

A先签大合同，然后再具体谈。像光刻胶其实产能也较少。

Q产能爬坡的进度？

A相对比较平均。去年有申请准证。

Q设备交期的时间？

A设备交期是有延长，延迟至12-18个月。但对公司今年影响较小，今年提前比较久进行了采购。

Q明年设备的采招情况？

A已经下单。

第二场

Q折旧摊销？

A2021年折旧摊销超过18亿美金，接近19亿美金。今年1季度折旧5亿美金，全年超过20亿美金，预计达到23亿美金。明年折旧摊销要看今年的资本支出情况。设备按照7年折旧摊销，厂房按照20年折旧摊销。

Q设备国产化？

A公司扩产的项目是28nm及以上，目前结构性紧缺情况下以40/55nm为主，后面会往28nm迁移，采购的设备具有弹性能够覆盖到28/22nm制程。公司采购设备有一套复杂的决策流程。

Q材料国产化？

A验证具有复杂性，每个产品每个应用都需要验证。如果通过验证了的话，新老产线都会有一定的国产化。

Q手机芯片客户砍单？

A手机占比有一定的下降。消费者消费欲望有一定下降，欧洲局部战争有一定下降，所以给到了手机出货量下滑的预测。

Q公司新增产能的制程及应用？

A公司的设备有一定的弹性，具体做什么取决于后面的产品。MCU 0.11、0.13都有，PMIC0.13、0.11、90都有，WiFi6 40、28都有。未来发展重点1）显示驱动；2）MCU；3）高端模拟（PMIC）；4）制程芯片。

Q国产设备材料的价格？

A不太好评论。还要考虑到产出等因素。选择设备材料地域不是第一考量的因素，性能才是第一考量的因素。

Q工艺平台？

A公司有8大平台标准逻辑、电源管理（BCD）、RF（低功耗射频）、CIS、高压驱动、特殊存储、NOR、NAND。公司在整体市场的占有率6%左右，但是在一些细分市场的份额是比较高的。