斯达半导-603290-车规IGBT模块持续放量，公司业绩高速增长

　■事件4月8日公司发布2021年度年报，2021年度公司实现营业总收入17.07亿元，同比增长77.22%；归属于上市公司股东的净利润3.98亿元，同比增长120.49%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.78亿元，同比增长143.27%；基本每股收益2.48元/股，同比增长115.65%。

  ■新能源汽车行业景气度高涨，推动公司业绩高速增长据中汽协数据，2022年2月国内新能源汽车销量33.4万辆，同比增长1.8倍，新能源汽车行业景气度持续高涨。据公司2021年报，2021年公司新能源行业营业收入为57,146.05万元，同比增长165.95%，公司生产的用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，累计配套超60万辆新能源汽车；基于第六代Trench Field Stop技术的1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统纯电车型的主电机控制器项目定点。碳化硅方面，年报披露公司新增多个使用全SiCMOSFET模块的800V系统的主电机控制器项目定点。公司拥有深厚的技术积累，并与下游客户保持良好的合作伙伴关系，先发优势明显。

  ■光伏发电领域实现产品大批量装机应用，市场份额有望继续扩张“双碳”目标下光伏发电市场发展迅猛，据中国光伏行业协会预计，至2025年全球新增光伏装机量将达到270-330GW，2020-2025年复合增速超20%。根据公司2021年报，公司自主研发的650V/1200VIGBT芯片以及配套快恢复二极管芯片的模块和分立器件已在国内主流光伏逆变器客户大批量装机应用，随着光伏发电市场整体需求以及公司自身生产规模的扩大，公司产品有望批量导入更多下游优质客户供应链，实现市场份额的继续扩张。

  ■定增募资扩充产能，提升公司竞争力2021年公司以330.00元/股发行价格非公开发行股票10,606,060股，募集资金约35亿元。据公司2021年度非公开发行A股股票预案（修订稿），公司规划投入15亿元用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目，达产后形成年产30万片6英寸高压特色工艺功率芯片生产能力；规划投入5亿元用于SiC芯片研发及产业化项目，继续推进对宽禁带功率半导体器件的布局，项目达产后预计形成年产6万片6英寸SiC芯片生产能力；规划投入15亿元用于功率半导体模块生产线自动化改造项目并补充流动资金，募投项目将有助于公司进一步提升竞争力。

  ■投资建议我们预计公司2022年~2024年收入分别为25.60亿元、37.12亿元、53.82亿元，归母净利润分别为5.62亿元、8.10亿元、11.67亿元，维持“买入-A”投资评级。

  ■风险提示行业景气度不及预期风险；扩产不及预期风险；宏观经济波动风险。