昨天半导体触底反弹，直接扛起大旗，接下来继续看好反

昨天半导体触底反弹，直接扛起大旗，接下来继续看好反弹，今天还开始定投华夏芯片指数了，加油冲，坐稳了
推荐两条投资主线
一、关注业绩确定性高、下游为增量蓝海市场、客户结构优质的头部设计公司。
二、重资产端强化国产供应链持续推进，晶圆厂景气维持高位，建议关注本土晶圆厂、设备龙头公司。
半导体板块估值当前板块整体动态PE为40倍，过去五年动态PE均值为67倍，接近最低的29倍。
我们选取半导体指数成分股，计算Wind一致预期净利润对应的动态PE，当前各板块估值均低于历史均值，部分公司已逼近历史最低。
推荐两条投资主线
一、关注业绩确定性高、下游为增量蓝海市场、客户结构优质的头部设计公司。
二、重资产端强化国产供应链持续推进，晶圆厂景气维持高位，建议关注本土晶圆厂、设备龙头公司。
半导体板块估值当前板块整体动态PE为40倍，过去五年动态PE均值为67倍，接近最低的29倍。
我们选取半导体指数成分股，计算Wind一致预期净利润对应的动态PE，当前各板块估值均低于历史均值，部分公司已逼近历史最低。
2）半导体设备材料板块当前PS估值为11倍，低于历史均值15倍，过去五年PS底部为6倍。
3）半导体制造板块中芯国际港股PB为0.9倍，接近历史底部0.7倍，PE为8.9倍，接近底部8.7倍；华虹半导体PB 1.6倍，处于历史均值1.5倍附近，考虑到公司已披露科创板登陆计划，假设2023年科创板募资成功后，PB料将被摊薄至0.7~0.8倍左右，PE为15.8倍PE，过去五年平均为26倍。
4）半导体封测板块当前动态PE为16倍，接近历史底部15倍，过去五年均值为38倍。重点公司如长电科技PE为11.6倍，历史最低为10.7倍；通富微电目前PE为14.8倍，历史最低为14.1倍。
投资策略。半导体板块估值当前处于相对低位。
1）半导体设计公司建议关注业绩确定性高、下游为增量蓝海市场、客户结构优质的头部公司。如兆易创新、韦尔股份、澜起科技、恒玄科技等。
2）重资产端强化国产供应链持续推进，产能保持高位，建议关注本土晶圆厂、设备龙头公司机会。晶圆厂方面，建议关注扩产+ASP提升的中芯国际、华虹半导体。
设备方面，关注资本开支提升和国产化推进，关注北方华创、中微公司、盛美上海、至纯科技、华峰测控等。
优势，五不买七不卖散户牢记三个铁律。
特色 二不分成三不，搞培训盘前公布三只……
相关不搞陪训炒股交流平台别错过。
祝你好运👍👍连连发大财🌹🌹