芯碁微装688630光伏电镀铜光刻机最好的企业！大单即将落地！目前最大的单！

光伏用银未来要翻5倍以上增长，银浆供给远远不够，光伏电镀铜可以彻底替代银，是一定要上。光伏电镀铜里面最核心、最关键、最有壁垒的步骤就是光刻机把电池片栅线图形刻上去这个环节。一个GW大概要3000万。
电镀铜光刻机里面做得最早的、最好的、订单拿的最多的、技术布局最全面的就是芯碁微装。
公司早在21年就发了第1台给龙G，到目前为止发给龙G已经至少发了3台了，所以最近市场传出的龙G要扩3GW异质结电镀铜的线，最有可能拿到单子的就是芯碁微装，因为他们俩合作得最久、之前拿单子拿得最多、芯碁也是龙G唯一合作伙伴。
那么除了龙G以外，还有其他晶字开头的大厂、以及国内其他大厂、海外的大厂和新进入者都或多或少给了芯碁微装单子。
到现在为止，芯碁是拿单子拿得最多的，发货也是最快的，并且技术路线还布局了很多，不止是直写光刻，像掩膜光刻也有布局，并且也都发货了，业内唯一。
除了之前拿的订单，最近还有一个大单落地，是一个2-3GW的电镀铜光刻机的单子，这是光伏电镀铜有史以来最大的单子。可以说标志着芯碁微装在电镀铜光刻机头把交椅的位置，也标志着电镀铜真正量产的开始。要知道光伏一旦放量，就是放爆量。
光伏未来肯定有1000GW的装机量，并且龙一市占率一般都在70%以上，我按照终局思维保守一点算500GW的装机量x单GW是3000万x市占率60% x 20%的净利率=18亿的利润，我就算只给10倍，那就是180亿！
芯碁还有主业，它主业PCB直写光刻受益于AI算力带动PCB需求、海外市场国产替代、新进PD大客户，这是奔着全球龙一去的，现在是龙三，公司增速很快，去年在PCB整个行业非常疲软的状态下，芯碁还有27%的增长，对比下隔壁大族数控负增长（-32%），并且这块芯碁未来3年都会是50%以上的增长。达到PCB光刻设备龙头，那市值肯定超过150亿！（可以参考下大族数控，现在160亿，最高到过200亿的）。
半导体这块，主要是受益于先进封装、MicroLED和MiniLED、以及IC载板，这几块，每块空间都很大、一旦放量也都是放大量、并且目前也都有出货，这块去年做到接近1个亿，今年翻倍增长，未来几年也都是接近翻倍增长。这块半导体跑出来至少值200亿。
芯碁微装 光伏180亿+PCB值150亿+半导体200亿=500亿以上！现在市值刚过百亿，5倍股！