中银国际证券股份有限公司苏凌瑶,茅珈恺近期对晶合集成进行研究并发布了研究报告《DDIC行业显著回暖,公司产品结构持续丰富》,本报告对晶合集成给出买入评级,当前股价为15.18元。 晶合集成(6882 详情
证券之星消息,根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种半导体结构的制作方法”,专利申请号为CN202311402092.1,授权日为2024年3月1日。专利摘要 详情
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