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证券之星消息,根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种半导体结构及其制造方法”,专利申请号为CN202311694174.8,授权日为2024年3月1日。
专利摘要本发明提供了一种半导体结构及其制造方法,其中半导体结构包括衬底;第一阻挡层,设置在衬底中,且第一阻挡层将衬底划分为逻辑区和像素区;深沟槽隔离结构,设置在像素区,深沟槽隔离结构连接于第一阻挡层;介质层,设置在像素区上,介质层覆盖衬底的表面;隔离结构,设置在介质层中,隔离结构设置在深沟槽隔离结构上,且隔离结构在介质层中划分出多个透光通道;以及组合掺杂区,设置在像素区中,组合掺杂区设置在透光通道的覆盖区域。本发明提供了一种半导体结构及其制造方法,能够形成稳定可靠的像素结构,降低暗电流,并提升半导体制程良率。
今年以来晶合集成新获得专利授权55个,较去年同期增加了111.54%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元,同比增27.46%。
数据来源企查查
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晶合集成获得发明专利授权“一种半导体结构及其制造方法”
证券之星消息,根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种半导体结构及其制造方法”,专利申请号为CN202311694174.8,授权日为2024年3月1日。
专利摘要本发明提供了一种半导体结构及其制造方法,其中半导体结构包括衬底;第一阻挡层,设置在衬底中,且第一阻挡层将衬底划分为逻辑区和像素区;深沟槽隔离结构,设置在像素区,深沟槽隔离结构连接于第一阻挡层;介质层,设置在像素区上,介质层覆盖衬底的表面;隔离结构,设置在介质层中,隔离结构设置在深沟槽隔离结构上,且隔离结构在介质层中划分出多个透光通道;以及组合掺杂区,设置在像素区中,组合掺杂区设置在透光通道的覆盖区域。本发明提供了一种半导体结构及其制造方法,能够形成稳定可靠的像素结构,降低暗电流,并提升半导体制程良率。
今年以来晶合集成新获得专利授权55个,较去年同期增加了111.54%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元,同比增27.46%。
数据来源企查查
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