2023年5月4日,上海证券交易所发布关于合肥晶合集成电路股份有限公司人民币普通股股票科创板上市交易的公告。合肥晶合集成电路股份有限公司A股股票将在本所科创板上市交易。该公司A股股本为200613.5 详情
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晶合集成是一家专注于集成电路设计和制造的企业,其主要产品包括模拟集成电路、数字集成电路、射频集成电路等。该公司于2023年5月5日在科创板上市,本次公开发行后的总股本为20.06亿股(超额配售选择权行 详情
晶合集成(688249.SH)属于晶圆代工类企业,目前公司12英寸晶圆代工业务在国内排行第三,2022年产能为126.2万片。公司业务主要在显示驱动芯片领域,相关制程为90nm至150nm,其中90n 详情
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答:晶合集成上市时间为:2023-05-05详情>>
答:晶合集成的子公司有:4个,分别...详情>>
答:集成电路相关产品、配套产品研...详情>>
答:晶合集成所属板块是 上游行业...详情>>
答:合肥晶合集成电路股份有限公...详情>>
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9月12日金融科技概念涨幅1.16%,涨幅领先个股为南天信息、博彦科技
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