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德邦科技——国产AI GPU先进封装材料核心低估标的

  • 作者:SanfordYou
  • 2023-10-30 16:43:24
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德邦科技Cowos先进封装中,底部填充胶(Underfill)是封装互连核心,热界面材料(TIM)是散热核心,两者都是AI芯片封装中不可或缺的上游材料
Underfill是由日本Namics垄断和TIM(Thermal Interface Material)由日本的住友化学和昭和电工合资公司垄断,国产替代空间巨大
TIM-2已批量供货,TIM-1多个型号送样,Underfill多款料号通过验证,下半年开始出货
上市公司唯一,稀缺性封装材料龙头,国家大基金为第一大股东,供货华为海思 (GPU框胶)已通过验证、送样AMD认证
先进封装材料被新能源靓丽业绩给严重拖累估值,目前TIM,Underfill,Adhesive全部都通过验证!基本都是国产化为0的环节!空间和弹性非常可观!


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