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德邦科技Cowos先进封装中,底部填充胶(Underfill)是封装互连核心,热界面材料(TIM)是散热核心,两者都是AI芯片封装中不可或缺的上游材料Underfill是由日本Namics垄断和TIM(Thermal Interface Material)由日本的住友化学和昭和电工合资公司垄断,国产替代空间巨大TIM-2已批量供货,TIM-1多个型号送样,Underfill多款料号通过验证,下半年开始出货上市公司唯一,稀缺性封装材料龙头,国家大基金为第一大股东,供货华为海思 (GPU框胶)已通过验证、送样AMD认证先进封装材料被新能源靓丽业绩给严重拖累估值,目前TIM,Underfill,Adhesive全部都通过验证!基本都是国产化为0的环节!空间和弹性非常可观!
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答:德邦科技公司 2024-03-31 财务报详情>>
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答:2023-05-31详情>>
答:德邦科技上市时间为:2022-09-19详情>>
答:德邦科技的注册资金是:1.42亿元详情>>
目前CPO概念在涨幅排行榜排名第二 新易盛、铭普光磁涨幅居前
目前覆铜板概念涨幅3.79%,胜宏科技、华正新材等股领涨
通用航空概念走势活跃大幅上涨4.18%,新晨科技、宗申动力等多股涨停
周二IPV6概念早盘低开收出上下影中阳线
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德邦科技——国产AI GPU先进封装材料核心低估标的
德邦科技Cowos先进封装中,底部填充胶(Underfill)是封装互连核心,热界面材料(TIM)是散热核心,两者都是AI芯片封装中不可或缺的上游材料
Underfill是由日本Namics垄断和TIM(Thermal Interface Material)由日本的住友化学和昭和电工合资公司垄断,国产替代空间巨大
TIM-2已批量供货,TIM-1多个型号送样,Underfill多款料号通过验证,下半年开始出货
上市公司唯一,稀缺性封装材料龙头,国家大基金为第一大股东,供货华为海思 (GPU框胶)已通过验证、送样AMD认证
先进封装材料被新能源靓丽业绩给严重拖累估值,目前TIM,Underfill,Adhesive全部都通过验证!基本都是国产化为0的环节!空间和弹性非常可观!
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