【直击股东大会|德邦科技根植集成电路封装材料,持续布局新能源赛道】据了解,德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的企业,主要提供封装所需的电子级粘合剂和功能性薄膜材料,产品广泛应用于晶圆 详情
德邦科技第一大股东是国家集成电路基金,行业高景气,还有新增产能。这个协助调查砸了个黄金坑,坐等市场纠偏。 详情
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