并购全球第三大供应商后即将腾飞，这家半导体公司“牛”在哪？

投资逻辑

1. 政策及资金支持半导体行业，行业即将腾飞。

2. 司通过并购切入半导体领域，近期通过并购细分领域巨头，切入CIS领域，被并购公司是位于索尼、三星之后的全球第三大CIS供应商，技术水平全球领先。公司通过并购形成业务互补，实现了在CIS领域高中低端产品的垂直全覆盖。

3. 对比同行业龙头竞品，公司有低估值，高成长优势。

正

2019年以来，受两国争端影响，华为事件发酵，我国开始逐渐重视芯片领域，国产芯片的自主可控是资本市场的大热门，受到资金追捧。而到年底后，芯片半导体领域再次受到市场青睐，半导体指数从11月26日起持续拉升，累计涨幅目前已超过10%，而半导体设备细分板块超过行业同期整体涨幅。

高层对半导体领域的支持力度是非常大的。今年出台了很多产业支持政策，资金的划拨也已到位，其中有一个标志性事件，就是大基金二期的成立。

资料显示，国家大基金二期已于2019年10月22日正式注册成立，注册资本为2041.5亿元。国家大基金二期预计带动7000亿元以上地方及社会资金，合计撬动万亿资金助力集成电路产业发展。

大基金一期重投资半导体制造业(占比高达67%)，设备和材料占比仅6%。目前国内关键设备及材料主要依赖进口，推动半导体设备和材料的发展势在必行，因此预计大基金二期将重投向半导体设备和材料。

行业分析

半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通、汽车电子等核心领域。半导体主要分为四部分集成电路、分立器件、光电子器件、微型传感器，其中集成电路按其功能可分为微处理器、逻辑IC、存储器、模拟电路。其中集成电路占到整个市场的80%以上，可按其功能分为计算类、储存类和模拟类集成电路。

当前这波半导体成长主要基于二个核心技术——AI和5G，它们驱动大批新的应用，例如智能交通、智能制造、智慧医疗、智能家居、智慧生活、智慧数据等。

5G方面，5G网络设备和终端发展将为芯片带来巨大的市场需求，业界认为2020年5G将会实现大规模商用，将带动千亿美元的半导体市场。在5G商用初期，运营商大规模开展网络建设，5G网络建设投资带来的设备制造上收入将成为5G直接经济产出的主要来源。预计2020年，网络设备和终端设备收入将超过5000亿元，大幅拉动半导体市场需求。

人工智能方面，人工智能计算任务可借助GPU、FPGA、ASIC等芯片结合软件算法库实现加速，为集成电路领域带来新的市场增长空间。同时，人工智能芯片与深度学习算法和特定场景融合，为全球芯片初创企业提供新的发展机遇。

今天我们推荐一个半导体领域龙头公司，这家公司通过并购切入半导体领域，就是韦尔半导体股份有限公司（603501.SH）。

公司主营业务

上海韦尔半导体股份有限公司成立于2007年，主要从事分立器件的研发和生产业务，于2013年收购北京京鸿志和香港华清100%股权切入半导体分销领域，公司半导体设计业务属于典型的Fabless模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，通过并购不断拓展自身产品线和领域，实现在半导体分立器件、集成电路、光学传感领域多方面布局，2018年公司收购北京豪威科技、思比科、视源息进入CIS领域，2019年7月30日，公司公告发行股份购买资产暨关联交易资产交割完成。

CIS是光学模组核心部件之一，成本占比最高，占摄像头模组整体成本的52%。CIS下游行业应用广泛，市场需求持续爆发，根据ICInsights数据，2018年CIS销售额为142亿美元，2013-2018年复合增长率为13.9%，预计到2023年全球CIS销售额将到215亿美元，2018-2023年复合增长率为8.7%。

CIS下游应用主要有手机、消费、计算机、安防、汽车、工业等领域，其中，手机是CIS最大终端用户市场，2018年手机占全年销售额比例为61％，达86亿美元，预计到2023年手机CIS销售额将达98亿美元，约占市场总量的45％，复合增长率为2.6%。我们认为汽车、安防、工业等应用将是未来5年CIS市场增长的主要推动力，预计到2023年汽车、安防、工业CIS销售额分别为32/20/18亿美元，5年复合增长率分别为29.7%/19.5%/16.1%。

豪威科技与思比科主营业务均为CIS研发和销售，并购完成后，IC设计成为韦尔股份公司核心业务。豪威科技是位于索尼、三星之后的全球第三大CIS供应商，技术水平全球领先。通过重组，公司实现了在CIS领域高中低端产品的垂直全覆盖豪威科技负责高端CIS的研发、量产以及新兴市场的产品定义及拓展，思比科负责中低端CIS的研发及量产。我们认为公司与豪威科技、思比科协同作用明显，加之CIS发展前景广阔，全球第三大CIS厂商将再次起航。

财务分析

10月30日，韦尔股份发布三季报前三季度实现94亿元收入，同比增长40%，归母净利润1.35亿元，同比下滑45%。前三季度毛利率为26.6%，环比提升9pct，净利润为4%，环比提升3.1pct。

公司收购豪威科技、思比科是一步重要的战略安排。

2019年三季度增长来自新产品推出，四季度将有望持续加速由于私有化等影响，豪威此前发展战略较保守，收入占比较高的手机领域出货以8~16M像素、前置或中低端后置应用为主。韦尔股份入主后将积极调整产品结构，储备的重要中高端产品有32M前置、48M后置及高附加值的8M长焦、12M广角等产品，并于9月份开始批量出货，价优、利润率高、竞争格局好，四季度将有望大批量出货，将加速拉动豪威利润增长。

思比科目前在2M、5M、8M市场具有较强的性价比优势，能够极好的与豪威形成补充。未来在豪威的技术带动下，思比科将有望大幅缩短研发进程，节约研发成本。思比科19-21年承诺扣非净利分别不低于2500/4500万元/6500万元。

考虑到并购业务并表，预计公司2019-2021年营业收入别为143.1/193.5/244.1亿元亿元，归母净利润分别为8.46/22.42/30.95亿元，对应EPS分别为0.98/2.60/3.58元/股，当前股价对应2019-2021年PE分别101/38/28倍。

公司收购北京豪威和思比科成功，正式切入正在爆发的CIS市场。我们认为在当前半导体核心器件国产化加速背景下，北京豪威作为全球第三大CIS厂商公司，将充分受益于光学产业大发展浪潮。此外，公司新业务与有业务具有较强的协同性，好公司未来发展前景。

风险提示投资有风险，入市需谨慎，中所提板块、个股均只作为逻辑分析与技术交流之用，不作为操作建议，据此操作风险自担！