【国金市场热点跟踪230206】 chiplet 标的梳理

【电子樊志远】
半导体Chiplet受益产业链Chiplet是将一块原本复杂的SoC芯片，从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最合适的半导体制程工艺进行分别制造，再通过先进封装（2.5D封装、3D IC、HD-Fo）技术将各个单元彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组。

Chiplet有诸多优势，首先是可以提升大芯片良率，其次是可以降低设计的复杂度和设计成本，另外Chiplet还能降低芯片制造的成本。Chiplet技术适用于CPU、GPU、AI芯片，在高性能服务器/数据中心、自动驾驶、笔记本/台式电脑、高端智能手机领域有较好的发展机会。

AMD很早便开始投入Chiplet技术开发， 2019年发布的7nm Zen2架构锐龙处理器中，就采用了Chiplet设计，2023年1月6日，AMD推出的首款数据中心/HPC级的APU Instinct MI300，采用Chiplet技术，在4块6纳米芯片上，堆叠了9块5纳米的计算芯片。AMD表示，相较于上一代的Instinct MI250，提升了8倍的AI训练算力和5倍的AI能效。

Omdia报告，到2024年，Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，Chiplet的全球市场规模将迎来快速增长。

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