200703芯报丨弘电子传感器软板模组已进入TWS耳机供应链

❶弘电子压力感应传感器软板模组已进入TWS耳机供应链
近日，弘电子在互动平台表示，TWS无线耳机系公司重关注的市场，公司为TWS耳机研发的压力感应传感器软板模组已进入重要TWS耳机供应链，未来有望成为公司在TWS耳机领域的重要增长。弘电子主营业务为FPC的研发、制造和销售，位于消费电子产业链的中上游，是FPC国产化的先锋之一。相比传统的刚性PCB，配线密度高、重量轻、厚度薄且可弯折的FPC更能迎合下游电子产品智能化、便携化、轻薄化的发展趋势，因此近年来弘电子FPC行业得到了快速发展。

❷惠伦晶体拟对全资子公司重庆惠伦增资6000万元
惠伦晶体发布公告称，为增强公司全资子公司重庆惠伦资金实力，便于重庆惠伦顺利开展经营活动，公司拟以自筹资金对重庆惠伦增资6,000万元。此次增资完成后，重庆惠伦的注册资本由人民币3,000万元增加至9,000万元。惠伦晶体表示，公司对重庆惠伦以现金方式进行增资，可增强其资金实力，满足重庆惠伦未来经营发展对资金的需求，促进重庆惠伦良性运营和可持续发展，符合公司发展战略规划和长远利益。

❸宁德时代贡献超6成收入，【德方纳米(300769)、股吧】拟募资12亿扩建4 万吨纳米磷酸铁锂
德方纳米发布募资说明书，拟向不超过35名对象发行股份募集不超过 120,000 万元，用于年产 4 万吨纳米磷酸铁锂项目和补充流动资金。据了解，2017-2019年，德方纳米前五大客户的合计销售收入占营业收入的比重分别为89.13%、91.75%及 90.36%，其中第一大客户宁德时代销售收入占比分别为67.61%、63.17%及 65.08%，下游客户较为集中。

❹市调中国大陆3大封测厂2020年总营收预计增8％
据台媒报道，受中美贸易战等因素影响，长电科技、通富微电、华天科技等三家中国大陆封测代工(OSAT)厂商2019年合计营收为人民币399亿元，仅年增4％。不过DIGITIMES Research分析师陈泽嘉预测，今年在5G、新基建等推动下，以上三家企业合计营收将成长8％。