铂科新材迎来金属软磁材料和芯片电感的风口

300811铂科新材，全球领先的金属软磁粉芯生产商，2022年粉芯全球市占率最高为 21%，十几年专注金属软磁材料的研制，形成了金属软磁粉芯、芯片电感、金属软磁粉末三条产品线，近三年基本满产满销，毛利率稳定。
主要竞争对手韩国昌星、美国美磁、东睦股份、新康达、天通股份、江粉磁材、横店东磁。美磁、昌星、铂科及东睦，四家合计占全球市场份额近六成。
利用磁性材料制造的电感元件是电能交换设备的核心元件，磁性材料分为永磁和软磁材料，软磁材料又分为铁氧体软磁和金属软磁。金属软磁粉芯是高频、高功率趋势下的最佳软磁材料。

一、 金属软磁粉芯

目前营收占比96%，2014-2022年粉芯营收由0.76亿元大幅增长至10.22亿，毛利率约35%。其下游光伏储能、新能源车、充电桩、变频空调、储能及数字基建等应用领域，均处于高景气周期，这些领域对粉芯的需求增长是长期的；粉芯制造工艺复杂，客户认证程序繁琐，具有较高的技术门槛和市场壁垒。

二、 芯片电感

铂科目前重点发展芯片电感，芯片电感起到为GPU、CPU等芯片前端供电的作用，金属软磁材料制成的芯片电感由于具有小型化、耐大电流的特性，更加适用于人工智能、自动驾驶、服务器、通讯电源、笔记本电脑、矿机等大算力应用场景，市场前景非常广阔，主要体现在以下两个方面
1）芯片制程不断微型化，芯片电压越来越低，基于金属软磁材料开发的芯片电感具有低电压、大电流、小体积的优势，比之前采用的铁氧体材料更符合大算力的应用需求。铂科的芯片电感较铁氧体在效率一致下体积可减少 50-70%。
2）随着AI时代的到来，越来越多的算力需求将会需要更多的大算力芯片，以及更多的芯片电感等元件提供算力支撑。
铂科的芯片电感独创高压成型结合铜铁共烧工艺，已经推出了多个芯片电感系列产品，包括集成度极高的单线、多层线芯片电感，已经获得多家国际厂商的认可，2023年下半年开始进入大批量生产交付阶段。

三、 金属软磁粉末

粉末是生产粉芯和芯片电感的基础材料，铂科的金属软磁粉主要有铁硅粉、铁硅铝粉、铁硅铬粉和片状铁硅铝粉末等，其中，铁硅粉、铁硅铝粉主要用于自产软磁粉芯；铁硅铬粉主要供给下游客户生产一体成型电感。铂科已成功开发了微细球形铁硅铬粉末，该粉末具有良好的球形度和高饱和特性，整体性能指标已与日本进口粉末相当，并已经取得数家外资品牌贴片电感厂商的认可，处于转量产阶段；此外铂科成功开发了可有效提高电感产品效率的非晶和纳米晶软磁粉末，已获得台系等电感企业的广泛认可并开始转向批量生产。

四、两年内的业绩成长性

1）软磁磁芯产能提升河源基地2万吨项目投产， 2024年产能达到5.1万吨，原规划是2025年满产，满产利润近7千万；
2）芯片电感产能及应用场景扩大公司与核心员工共同设立芯片电感项目子公司--惠州铂科新感科技有限公司，公司持有80%股份。铂科规划2023 年底实现产能约 500 万片/月，24 年扩充到 1000-1500 万片/月。
目前大盘低迷，又受制于实控人减持仍未结束，44元市盈率30倍左右的铂科仍在磨底，是一个安全度高且股价有弹性的投资标的。