新成果 将奠定新型高性能量子计算机基础——早盘消息汇总2023年9月7号

　　【行业消息】

　　新成果 将奠定新型高性能量子计算机基础

　　台积电正大力押注硅光子技术　这两家公司在相关领域有领先布局

　　需求增长 铂金连续两个季度出现供应缺口

　　取得成功 民营火箭公司首次开展海上发射

　　华为Mate60首次搭载星闪　开启千亿蓝海市场

　　鹏翎股份:公司与小米汽车已建立定点项目

　　新相微:公司市场需求正在稳中有升

　　美股低开低走，三大指数集体收跌。纳指跌1.06%，标普500指数跌0.7%，道指跌0.57%。AMC院线跌约37%，创历史新低，公司宣布拟发行新股。大型科技股普跌，苹果、英伟达跌超3%，特斯拉、亚马逊跌超1%，Meta、奈飞、微软、谷歌小幅下跌。欧股主要指数收盘普跌，德国DAX30指数跌0.24%。

　　【新股申购】

　　崇德科技:申购代码:301548，发行价格66.80元/股，发行市盈率51.06倍。可比公司:$翔楼新材(sz301160)$ 。

　　【热点前瞻】

　　1、集成电路制造中难度最高的设备，行业巨头预计今年销售额将增长30%

　　荷兰半导体设备制造商ASML首席执行长Peter Wennink表示，公司今年将按计划在其下一个产品线中推出首款测试工具。该款高数值孔径的极紫外光刻（EUV）机器只有卡车大小，每台成本超过3亿欧元，顶级芯片制造商需要这些机器，以便能够在未来十年生产更小、更好的芯片。Wennink证实，到2023年，ASML上一代深紫外光刻（DUV）机器的销售额将超过EUV机器。此外，ASML预计今年公司销售额将增长30%。

　　集成电路结构极其复杂，制造工艺繁多。光刻是决定集成电路集成度的核心工序，决定了芯片关键尺寸。光刻机是集成电路制造中难度最高的设备。德邦证券指出，全球半导体行业2024年有望再次开启上行区间。海外方面，关注全球半导体设备细分领域龙头，例如阿斯麦(ASML.O)、应用材料(AMAT.O)等公司:国内方面，预计未来随着产业链上下游的努力，半导体光刻机设备有望将逐步取得突破，关注在光源系统、照明模组与投影物镜系统、双工作台、浸润式系统等领域有所布局的国内优质企业。

　　2、晶圆制造中仅次于硅片的第二大耗材，行业有望迎来全面“开花”

　　在半导体材料的市场占比中，电子特气占14%，成为仅次于硅片的第二大半导体材料市场。业内指出，电子特气的需求在2023年年内或将在集成电路、面板、光伏三大支柱产业的支持下完成逆转提升。

　　电子特种气体被称作工业气体“王冠上的明珠”，同时，作为半导体制造的关键材料，也被誉为半导体产业的“血液”，会直接影响半导体产品的性能，被广泛应用于清洗、光刻、刻蚀、掺杂、外延沉积等工艺中。在集成电路晶圆制造过程中，电子特气的使用占比接近14%，系仅次于硅片的第二大耗材。电子气体应用广泛，对技术要求很高，对于气源及其供应系统有着苛刻的要求，且由于技术难度大、认证周期长以及初期投入多，导致国内电子特气产业还处于追赶阶段，但随着政策资金的支持，国产电子特气企业市占率逐步提升。民生证券指出，随着国产气体企业品类扩充加速，我国电子特气行业有望迎来全面“开花”。