华润微

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 科技创新马不停蹄，赶超之路日夜兼程。竞逐其间，华润微深知科技创新道阻且长，脚下步伐愈发坚定。                    

1983年，华润集团与原四机部、七机部、外经贸部联合在香港设立微电子企业——华科电子，建立起中国首条4英寸晶圆生产线。随后，无锡华晶成立，开创了中国晶圆代工模式的先河。                   

 如今，先后整合了华科电子、上华科技、无锡华晶、中航微电子等半导体企业，沿着“内涵+外延”双线战略一路疾驰的华润微，已成长为一家拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试全产业链一体化经营能力的半导体企业，同时也是中国最大的功率半导体企业之一。                                                                                                “无锡是华润微的运营总部和制造中心所在地，是公司的根脉所在。”根植江苏、放眼全球，李虹说，“我们的愿景是巩固功率半导体和智能传感器的龙头地位。”                                                                                          科技引领，人才驱动                                                                                               “全球半导体行业每一次向上发展，都是由技术演进加应用驱动。”李虹认为，特色工艺、先进封装，以及产业链创新协同，构成了中国集成电路“突围”优势。                                                                                          从商业模式看，由于功率半导体从产品定义、产品设计、晶圆制造到封装测试，都需要横向与纵向的深度整合，因此IDM模式成为众多功率半导体厂商的首选。                                                                                          “IDM模式在研发与生产各环节的积累深厚，有利于技术的积淀和产品群的形成。”李虹解释道，全产业链的经营能力，让华润微得以拥有更快的产品迭代速度和更强的产线配合能力，并可根据客户需求进行高效、灵活的特色工艺定制。“在这个过程中，存在着很多技术诀窍，包括产品设计、工艺开发、相关封装技术，以及后端的系统应用、算法等。”李虹表示，华润微的研发流程涵盖立项、设计、样品试制及评价、试生产和量产五个阶段，每个阶段均有专门的评审委员会进行评审。  从布局方向看，一方面，华润微积极推进前瞻性研发项目的实施，拓展新的市场增长空间；另一方面，深耕现有产品和市场，不断完善产品和技术型谱，满足客户对多样化的需求，通过更新换代，巩固和提升自身竞争优势。                                    此外，研发“开路”，更要人才“夯实”。截至去年底，华润微拥有3487名研发技术人员，占比38.79%。李虹表示，公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘多年，在不同的技术方向具有丰富的研发经验，并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的创新能力。  市场助跑，资本添翼                                                                                                “未来10年，中国半导体行业有望迎来黄金时期。”对于半导体行业的明天，李虹信心满怀。                              对这一论断背后的逻辑，李虹详解道，随着物联网、5G通信、人工智能等新技术的加速成熟，下游消费电子、工业控制、汽车电子等产业升级进程不断加快，市场的革新势必带动半导体企业的规模增长。与此同时，国内企业技术研发实力不断增强，也会不断带来新的发展契机。