英特尔计划最快2026年量产玻璃基板——早盘消息汇总2024年6月28号

　　【行业消息】

　　对抗英伟达 AMD计划打造120万颗GPU超算

　　促进行业发展 我国发起成立电子竞技工作组

　　助力医疗创新 OpenAI与礼来与合作开发新药

　　又一国对中国游客免签 跨境游助力民航供需持续改善

　　部分制冷剂品种再次上行 产业链有望进入长景气周期

　　华萎精工股东拟增持逾1000万股 神州数码拟回购股份

　　盛邦安全拟收购卫星密码资产 两机构席位买乐鑫科技

　　【新股申购】

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　　【机会参考】

　　1、芯片高性能演进趋势下，该产品可将互连密度提高10倍

　　据报道，英特尔计划最快2026年量产玻璃基板，AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。

　　玻璃基板的热膨胀系数（CTE）与元器件非常接近，且湿度系数为零，可以用作封装（IC）基板。芯片互联的主要薄弱环节在于界面处和焊接点处，由于不同材料的热膨胀系数不同，在热变化下芯片易发生断裂和变形等不良情况。而玻璃基板的热膨胀系数与元器件接近，具备高温稳定性、透光性好和绝缘性强等优点，有望在高性能芯片封装领域得到更多应用。源达信息指出，目前英特尔、三星等晶圆厂均已加码玻璃基板技术，三星预计2026年有望推出面向高端SiP的量产封装基板。芯片高性能趋势下玻璃基板有望凭借优异的热稳定性和电学性能在先进封装领域得到更多应用，TGV工艺是玻璃基板用于先进封装领域的必备技术，国内多家激光设备厂商已储备激光诱导刻蚀技术。

　　2、涨价趋势延续，该细分半导体三季度最高涨幅预计达13%

　　根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于通用型服务器（generalserver）需求复苏，加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，使供应商将延续涨价态度，第三季DRAM均价将持续上扬，DRAM价格涨幅达8%-13%，其中ConventionalDRAM涨幅为5%-10%，较第二季涨幅略有收缩。

　　存储产品价格自2023年8月下旬陆续开始涨价，主要系原厂积极减产的效应逐步显现，叠加电子消费旺季备货需求回暖，AI驱动的高端存储需求持续旺盛。野村东方证券研报指出，2023年下半年以来，在供需格局修复的背景下，存储产品价格出现企稳回升态势。根据DRAMexchange数据，DRAM产品价格基本在2023年9-10月落底，此后开始企稳回升。另一方面，2022年年末生成式AI催生AI服务器市场对高速存储技术的需求。搭载AI硬件的新型AIPC和AI手机有望在2024年下半年放量，不仅将拉动市场对高性能DRAM的需求，同时也将带动回暖势头较弱的消费级NAND闪存需求。