半导体材料全景剖析：国产半导体材料的新机遇

伴随国产替代逐步推进，半导体材料将迎来历史性机遇

半导体材料是现代集成电路产业的基础，是集成电路制造的物质载体，具有重要的战略意义。随着中芯国际、长江存储等国内晶圆厂制造产能的增加，对半导体材料的需求也会相应增长。日韩半导体材料事件也为国内半导体产业敲响了警钟，半导体材料亟待国产替换。国内半导体材料的发展经历了从 0 到 1 的过程，已经能够部分实现国产替代，我们认为未来半导体材料的国产化进程将加速。

硅片是市场规模最大的半导体材料

硅片是生产集成电路所用的载体，是市场规模最大的半导体材料，2018年全球市场规模为 121.2 亿美元。主要被日本厂商胜高、越等公司垄断，市场集中度高。上海硅产业集团、【中环股份(002129)、股吧】、金瑞泓等公司率先实现国产半导体硅片的生产和销售。

电子特气用途广泛，市场广阔

电子特气应用于集成电路制造的多个环节，主要包括氮气、氢气等大宗气体及沉积、掺杂、刻蚀等工艺气体，2018 年全球市场规模为 42.7 亿美元。主要被美日等企业垄断，国内华特气体、【南大光电(300346)、股吧】、杭氧股份等能实现部分电子特气国产替换。

CMP 抛光垫抛光液、湿化学品国产替代初现

化学机械抛光(CMP)是集成电路制造平坦化工艺的关键技术，抛光垫、抛光液是重要的 CMP 材料，美日企业垄断高端领域抛光垫、抛光液市场，我国抛光垫龙头鼎龙股份、抛光液龙头【安集科技(688019)、股吧】突破关键技术，CMP 抛光垫、CMP 抛光液国产化初现曙光。湿电子化学品主要应用在清洗、电镀等各个工艺制程。在全球范围内，欧、美、日是湿电子化学品的主要供应商，中国大陆在湿电子化学品领域的发展速度较快，目前氢氟酸、双氧水等湿

化学品已能达到 G5 级别。

光掩膜、光刻胶基础薄弱，国产替换任重道远

光掩膜、光刻胶直接决定了集成电路制造的制程线宽。半导体光刻胶、光掩膜主要被欧美日企业垄断市场，我国企业市占率较低，工艺技术与国外差距较大，仅有部分非先进制程用光刻胶实现小批量销售。

投资建议

我们建议关注半导体材料国产化进程较快的上海硅产业集团（未上市）、中环股份、鼎龙股份、南大光电、【晶瑞股份(300655)、股吧】、华特气体（未上市）、清溢光电（未上市）等。

风险提示：技术进展不及预期；上下游产业链配套；验证周期不及预期。