集成电路（芯片、半导体）产业分类及相关基金股票介绍

集成电路（芯片、半导体）产业分类及相关基金股票介绍

——道隐投资

一、集成电路、芯片、半导体的关系

本章我们对整个半导体行业分类进行讨论。首先我们了解一下半导体、集成电路和芯片之间的关系。

半导体（semiconductor）指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料（硅、锗、砷化镓等，其中以硅为主），在集成电路、消费电子、通系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。

集成电路（integrated circuit，简写IC）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；

芯片，以半导体材料为基础，按照集成电路的设计、制造、封装测试后得到的实物。有时等同于集成电路。所以我们去翻看相关的企业资料，基本都是以集成电路开头的。本文统一用集成电路描述。

所以，如果理解透了整个产业链，就懂了集成电路（芯片半导体）、消费电子、光伏、新能源、碳中和、粗硅、硅片等等行业。但要把整个集成电路行业研究透彻是非常困难的，涉及的行业太杂太深，所以我们选择从集成电路角度切入初探。集成电路行业近年来热点看点是人工智能革命、新能源、国产替代的影响。

二、上下游

上游包括相关材料和设备，中游包括集成电路设计、制造和封装测试，下游包括通讯、消费电子、计算机、汽车电子、医疗器械、新能源、工业生产、航空航天、军工安防等。我们平时关注的企业主要处于这里的中游。如集成电路设计的紫光国微、士兰微等，集成电路制造的中芯国际、芯源微、韦尔股份、长电科技等，集成电路封测的长电科技等。

三、上游产业

1、硅片

硅片运用于集成电路和太阳能领域。半导体硅片又称硅晶圆片，是成本占比最高的半导体材料，纯度等要求比光伏硅片更高。通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件，应用于各类功率半导体器件、传感器、光电子器件等的制造。和芯片不同，芯片是越小越好，硅片是越大越好，现在主流的是12英寸，正在向18英寸靠近。

硅片上游包括多晶硅、石英坩埚、抛光耗材、单晶炉等，中游是硅片，下游是集成电路等。

上游里，中国是全球多晶硅第一生产国，通威集团、新疆大全、新特能源、江苏中能、东方希望占据龙头地位。

中游硅片中国优势不足，日本越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（SUMCO）、中国台湾环球晶圆（GlobalWafers）、德国世创（Siltronic）、韩国鲜京矽特隆（SKSiltron）的全球份额超过90%以上，国内的沪硅产业、中环股份、立昂微、中晶科技占据国内市场30%以上。

2、光刻胶

光刻胶又称光致抗蚀剂，通过紫外光、电子束、离子束、X射线等照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料，由成膜树脂（聚合剂）、光引发剂、溶剂及添加剂构成。作用是将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上。日本企业占据全球60%以上的市场。

上游包括树脂（占光刻胶主要成本）、光引发剂、溶剂和单体等原料。中游是各类型的光刻胶，包括PCB光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶；下游集成电路等。

3、设备

光刻机是把设计好的电路图通过光线的曝光成像到晶圆上的设备，荷兰垄断。

刻蚀机是将光刻机曝光出来的影像进行雕刻的设备。

薄膜沉积是在硅片等衬底上沉积待处理的薄膜材料（二氧化硅、氮化硅、多晶硅等非金属以及铜等金属），包括CVD（化学气相沉积）、PVD（物理气相沉积）和ALD（原子层沉积）等。

四、中游产业

集成电路分为模拟集成电路、数字集成电路和混合号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。包括设计、制造和封测三个阶段。

设计是在前面提到的上游软件上经历规格定制、逻辑设计、电路设计、模拟和光照设计几个步骤。制造是在前面提到的上游材料设备基础上按照集成电路设计经过金属渐镀、涂布光阻、光刻、光阻去除、电镀、抛光和晶圆测试。封测是在前面提到的上游材料设备对集成电路制造的产品进行切割、贴片、引线、模封、进行功能测试和老化测试。

五、指数与基金

最具有代表性的指数国证芯片、中华半导体芯片和半导体。

1、国证芯片980017

权重最大的是上游企业TCL中环，公司主要产品包括新能源光伏硅片（营收占比75.96%）、光伏电池及组件、其他硅材料及高效光伏电站项目开发及运营。产品的应用领域，包括集成电路、消费类电子、电网传输、风能发电、轨 道交通、新能源汽车、5G、人工智能、光伏发电、工业控制等产业。指数涵盖了上中游企业。

场内基金芯片ETF159995规模249.82亿，场外基金鹏华国证半导体芯片ETF联接C012970规模9.55亿。

2、中华半导体芯片990001

该指数包含中游企业。权重最大是中芯国际，公司是集成电路晶圆代工企业。

场内基金芯片ETF512760规模195.06亿，场外基金国泰CES半导体芯片行业ETF联接C008282规模46.36亿。

3、半导体H30184

该指数与中华半导体芯片指数比较类似。

场内基金半导体ETF512480规模247.29亿，场外基金国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接C007301规模31.97亿。

4、总结

通过前面的分析，集成电路行业的投资可以从上中下游进行投资，本文主要讨论的是中游的集成电路设计、制造和封测。

十大权重股包含了国内成交量和市值最大的公司，可以根据自己的需求选择具体的公司或者整个行业的基金进行投资。比如中芯国际、韦尔股份、兆易创新、北方华创几家企业，代表了中游行业的龙头。中芯国际是集成电路晶圆代工企业。韦尔股份从事半导体产品的设计与分销，以CMOS图像传感器产品为主，广泛应用于智能手机、汽车和安防等。兆易创新从事存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售，其中储存芯片为主。北方华创从事半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，半导体工艺装备包括刻蚀、薄膜、清洗、热处理、晶体生长等核心工艺装备。

集成电路行业是一个周期性行业，一般4年左右一个周期。自去年开始进入去库存的阶段，各公司的利润都在下降，今年一季报和中报看，利润降幅在70%左右，预计下半年或明年开始回升。与下游智能手机、汽车等有直接的关系，投资时需要把握周期性行业的规律。