2023年新建的13座12英寸晶圆厂详解

本文由半导体产业纵横（IDICVIEWS）综合

2026年中国大陆晶圆代工全球市场份额将提升至8.8%。

截至 2022 年底，全球共有167座12英寸晶圆厂，用于制造各种芯片，包括 CMOS 图像传感器，以及功率分立器件等非IC产品。

虽然半导体市场持续低迷，但2023年仍将13座新的12英寸晶圆厂上线，这些新晶圆厂主要用于生产功率器件、高级逻辑芯片，以晶圆代工服务为主。

根据截至2022年底的建设时间表，2024年将有15座12英寸晶圆厂上线，其中13个用于生产IC。预计2025年将有创纪录数量的晶圆厂开业，估计会有17家开始生产。随着2023年支出的削减，一些原定于2024年开业的晶圆厂可能会推迟到2025年。到2027年，投入运营的12英寸晶圆厂数量将超过230家。这些是Knometa的2023年全球晶圆产能报告中的预测。

越来越多的12英寸晶圆厂正在建造，用于生产非IC器件，特别是功率器件。在大尺寸晶圆上加工芯片的制造成本优势对于以大芯片尺寸和高体积为特征的器件类型来说会发挥优势作用。具有这些特性的IC包括 DRAM、CIS图像传感器、复杂逻辑和微元件 IC、PMIC、基带处理器、音频编解码器和显示驱动IC。虽然与这些IC的芯片尺寸相比，大尺寸功率器件仍然很小，但它们的出货量很大，可以将12英寸晶圆厂的负载保持在具有成本效益的生产水平。

在2023年开业的13座12英寸晶圆厂中，有5座专注于非IC产品的生产，其中3座位于中国，2家位于日本。

2023年开业的新12英寸晶圆厂中，有三分之二用于代工服务，其中4家完全致力于为其它公司提供晶圆代工服务。

意法半导体建立了两个独立的合作伙伴关系，在法国克罗勒（Crolles）和意大利阿格拉泰（Agrate）的现有工厂增加新的12英寸晶圆厂产能。在Crolles，意法半导体正在与GlobalFoundries合作，为先进逻辑芯片和代工服务增加新的产能。在Agrate，意法半导体和Tower Semiconductor正在增加混合号、电源管理、射频和代工服务的产能。

2022年14家新晶圆厂投产，产能利用率维持在高位

2022年，IC Insights表示，集成电路行业的波动性往往体现在年度晶圆产能利用率的大幅波动上。例如，在过去5年中，晶圆产能利用率从 2019 年的-4.7% 到 2021 年的 19.0% 不等。该行业的晶圆装机容量也会根据市场情况而波动，但变化通常不会像晶圆投片那样剧烈。过去5年的晶圆产能年增长率从 2016 年的4.0% ，到 2021 年的 8.5% 不等。

从历史上看，2002 年 IC 行业的晶圆产能出现净损失——这是历史上第一次发生这种情况。7年后的 2009 年，IC 行业的晶圆产能净损失更大，总产能创纪录地下降 6%，这是因为 2008 年的行业资本支出削减了 29% ， 2009 年又削减 40%导致的，另一方面大量小于8英寸的老旧晶圆产能在 2009 年也集中下线。上述原因对应了 2008-2009 年IC 市场严重的低迷。

2021 年，晶圆产能增长 8.5%，预计 2022 年将增长 8.7%创历史新高。

IC Insights预计， 2022 年增长的 8.7%产能，主要来自计划于今年开工的 14座12英寸晶圆厂。

其中产能增幅最大的，预计是 SK 海力士和华邦的大型新内存晶圆厂，以及全球最大的纯晶圆代工厂台积电的三个新晶圆厂。其它新的 12英寸晶圆厂包括华润微电子的功率半导体晶圆厂；士兰微的功率分立器件和传感器工厂；TI 用于生产模拟器件的 RFAB2；ST/Tower 的混合号、功率、射频器件的代工厂；以及中芯国际的新晶圆代工厂。

2026年中国大陆晶圆代工全球市场份额将提升至8.8%

据IC Insights预测，全球晶圆代工的市场规模增幅在2022年将超过20%，这也是全球总代工市场的市场规模连续第三年迎来超过20%的增长。

在5G手机的应用处理器和其他电设备的销售的强劲助推下，全球总代工市场在2019年下跌2%之后，在2020年取得了21%的强力反弹。2021年，全球总代工市场的市场规模保持增长，增长了26%。根据IC Insights预测，2022年全球总代工市场将迎来超过20%的增长。如果这一预测正确，那么2020-2022年间，整个代工市场将迎来近期最强劲的连续三年增长。

2020年，中芯国际的销售额增长了25%，中国大陆的晶圆代工厂占全球纯晶圆代工厂市场份额的7.6%。2021年，中芯国际的销售额增长了39%，而整个代工市场增长了26%。此外，华虹集团去年52%的销售增长率是整个晶圆代工厂市场的两倍。中国大陆企业在全球纯晶圆代工市场的份额增长了0.9个百分点，达到8.5%。

IC Insights认为，到2026年，中国大陆公司在纯晶圆代工市场的总份额将保持相对平稳。预计到2026年，中国大陆晶圆代工厂将占据全球纯代工厂市场的8.8%。

来源半导体产业纵横

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