电子陶瓷系列产品之中瓷电子

中瓷电子公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括: 通器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件、精密陶瓷零部件，广泛应用于光通、无线通、工业激光、消费电子、汽车电子、半导体设备零部件等领域。

在陶瓷外壳系列产品方面，公司是国内能与国际知名企业进行竞争的少数厂商之一，是我国替代进口电子陶瓷外壳的主要代表企业。目前公司对标企业包括日本京瓷、日本 NGK/NTK 等国际企业。

作为电子元器件上游关键核心材料，电子陶瓷具有热导率高、耐高温、可靠性好、重量轻等优异性能，具备传统材料不可比拟的优势，目前已在消费电子、通、航空航天、机械工程、汽车零部件、军工、生物医疗等领域中被广泛应 用。由于技术壁垒较高，且我国电子陶瓷产业起步较晚，全球电子陶瓷行业高端市场主要由美日等发达国家企业占领。

2022年营收13.05亿，同比增长28.72%；归属于上市公司的净利润1.49亿，同比增长22.19%；扣非净利1.29亿，同比增长20.82%。

2023年一季度营收3.29亿，同比增长12.6%；归属于上市公司的净利润0.36亿，同比增长1.39%；扣非净利0.33亿，同比增长7.67%。

1、通器件用电子陶瓷外壳 产品主要包括光通器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳。

2022年营收9.46亿，同比增长30.49%；毛利率26.71%，同比减少2.81个百分点。

（1）光通器件外壳

光通器件外壳具有良好的机械支撑和气密保护，可实现高速率电号和光号的转换、耦合和传输。该产品种类可用于封装 TOSA、ROSA、ICR、WSS 等全系列光通器件，传输速率覆盖 2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、 400Gbps、800Gbps，应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、CATV、物联网和数据中心等场景。

公司开创了我国光通器件陶瓷外壳产品领域，打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄断，实现了光通器件陶瓷外壳产品的进口替代，并广销国际市场。

（2）无线功率器件外壳

无线功率器件外壳可用于封装 Si、GaAs、GaN 等芯片的分立器件和模块，种类覆盖 Bipolar、LDMOS、 GaN 和大功率晶体管等功率器件，封装形式包括 MCM、MMIC 等，频率从 P 波段到毫米波波段，应用于数字移动通、点对点及多点通、无线宽度接入及其他无线网络等领域。

（3）红外探测器外壳

红外探测器外壳可用于封装制冷型红外探测器和非制冷型焦平面红外探测器，应用于红外体温检测仪、红外夜视、安防、消防、海事应用、监控等领域。

2、工业激光器用电子陶瓷外壳

2022年营收72.63万，同比下降86.2%。

大功率激光器外壳具有结构紧凑、光电转换效率高、性能稳定、可靠性高和寿命长等优点，可用于封装 30W~1000W 光纤激光器，产品应用于打标、切割、焊接、熔覆、清洗、增材制造等激光加工领域。同时公司开发了高导热陶瓷基板， 满足大功率激光器芯片封装散热和电流承载需求。

3、消费电子陶瓷外壳及基板产品主要包括声表晶振类外壳、3D 光传感器模块外壳、5G通终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板等。

2022年营收2亿，同比增长64.67%；毛利率31.32%，同比减少0.89个百分点。

（1）声表晶振类外壳

声表晶振类外壳主要用于晶体振荡器和声表滤波器封装，结构形式主要是 SMD，在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS 等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。

（2）3D 光传感器模块外壳

3D 光传感器模块外壳采用公司自主研发的高导热材料，具有尺寸精度高、导热性好、安装方便的特点，可用于 vcsel 等高功率密度器件封装，应用于消费类电子设备上的 3D 光传感器以实现 3D 面部识别、增强现实、手势控制等效果。

（3）5G 通终端模块外壳

5G 通终端模块外壳用于封装 DML、EML 等光器件和功率放大器、低噪声放大器、开关等移动终端用射频器件，封装结构形式包括 TO、LCC、QFN 等，应用于无源光纤网络、5G 射频前端等消费电子场景。

（4）氮化铝陶瓷基板

公司该类产品主要包括氮化铝陶瓷薄膜金属化基板、氮化铝陶瓷厚膜金属化基板、氮化铝薄厚膜复合基板、氮化铝覆铜板(AMB)、 氮化铝多层陶瓷基板、氮化铝结构件等，应用于光通、IGBT、高功率 LED 等领域。其中，氮化铝薄膜基板和薄厚膜复合基板可配套公司光通器件外壳，已实现批量供货。

4、汽车电子件 产品主要包括陶瓷元件、集成式加热器、激光雷达用陶瓷外壳。

2022年营收6625.98万，同比下降26.57%。

（1）陶瓷元件

应用于车辆暖风空调加热系统、新能源汽车电池温度保护、水循环辅助加热、节温阀、 感温阀等汽车电子领域。

（2）集成式加热器

应用于汽车燃油滤清系统、柴油机油水分离系统、发动机进气系统等。

（3）车用检测模块

应用于汽车油路系统、发动机进气系统、汽车尾气处理系统的压力、温度、转速、液位的数据检测。

（4）汽车电子用陶瓷外壳

汽车电子用陶瓷外壳主要用于传统燃油车和新能源汽车用 MEMS 传感器、激光雷达等器件封装。

激光雷达用陶瓷外壳具有尺寸精度高、散热性好、气密性好、可靠性高等特点，可用于封装激光雷达的激光器和探测器，可满足车规级高可靠的要求，应用于新能源汽车的自动驾驶领域。

MEMS 传感器陶瓷外壳具有小型化、可靠性高等特点，用于封装 MEMS 压力、流量、加速度陀螺传感器，应用于传统燃油车和新能源汽车、智能驾驶、物联网等领域。

5、精密陶瓷零部件

2022 年公司完成了精密陶瓷零部件新产品领域小批量生产，营收816.99万。

精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。

精密陶瓷零部件作为半导体设备关键零部件之一，包括陶瓷环、手臂、真空吸盘、加热盘、静电卡盘等产 品，其中加热盘和静电卡盘由于技术难度高长期依赖进口。从市场需求侧看，仅静电卡盘一类精密陶瓷零部件，根据 QYResearch 统计 2021 年全球市场销售额为 17.14 亿美元，预计 2028 年将达到 24.12 亿美元，细分市场主要被美日厂商占据，主要厂商包括Applied Materials、Lam Research、SHINKO 和 TOTO 等公司。

陶瓷加热盘 (Ceramic Heater)在半导体制程中作为设备的关键零部件直接与晶圆接触，可实现晶圆表面温度高精度控制和快速升降温。

静电卡盘(Electrostatic Chucks，ESC)利用静电吸附原理夹持晶圆并使其保持较好的平坦度且不损伤，是一种适用于真空环境或等离子体环境的超洁净晶圆承载体。

公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化， 已批量应用于国产半导体关键设备中。

供应商方面

1、公司陶瓷粉体是外购的国产粉体。

2、公司对某供应商的采购额为2.18亿，占年度采购总额比例为31.86%。

研发方面

2022年研发投入1.8亿，同比增长27.47%，占营业收入比率为13.78%。

投资方面

1、消费电子陶瓷产品生产线建设项目截至2022年末累计投入1.93亿，项目进度66%。计划建设期为36个月，预计项目建成将达到年产消费电子陶瓷产品44.05亿只的生产能力。

2、电子陶瓷外壳生产线建设项目截至2022年末累计投入0.41亿，项目进度4%。

其他重要事项

公司目前正在向其控股股东中国电科十三所发行股份（发行价格为 46.06 元/股）购买其持有的河北博威集成电路有限公司(以下简称博威公司)73.00%股权、氮化镓通基站射频芯片业务资产及负债，拟向中国电科十三所、电科投资、首都科发等发行股份购买其合计持有的北京国联万众半导体科技有限公司(以下简称国联万众)94.6029%股权。2023 年公司将积极推进重组及后续配募资金的完成。

若收购成功，届时公司产业布局将新增氮化镓通基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用之相关业务的设计、制造、封测等核心环节。