在封堵中国半导体的路上，美国终于从孤身作战升级到结

在封堵中国半导体的路上，美国终于从孤身作战升级到结盟联控。刚刚入伙的荷兰和日本正就三国达成的协议，进行国内立法层面的准备。由于未知的原因，三国并不打算公开完整的磋商内容。不过，越来越多流出的息显示，新一轮对华半导体出口管制措施的威力比预想中的要大。
原本限于先进制程半导体技术的管控协议进一步丰富，已经达成共识的内容包括先进制程的光刻机设备，但不限于先进制程。中国台湾半导体调研机构认为，这意味着传言中的深紫外DUV光刻机会被纳入到禁令之中。
按照波长不同，DUV光刻机可以划分为248nm（KrF）和193nm（ArF）两大类。其中，193nm的机器又有干法和浸入式（湿式）两种，前者的工艺制程在130nm-65nm，后者先进制程的工艺节点为16nm-7nm、成熟制程的工艺节点为45nm-22nm。浸入式DUV光刻机多用于在应用于先进制程芯片的同时，也广泛应用于45nm及以下成熟制程中。美国、荷兰、日本拟议中即将加入管控范围的即是DUV浸入式光刻机。这个地球上，它由阿斯麦和尼康两家垄断。
中国专家大多认为三国结盟后的制裁措施聊胜于无，自力更生的激情会弥补技术上暂时的短板，越封锁越有利于中国半导体。中国之外的分析则认为，在新的措施实施后，中国45nm及以下成熟制程芯片的生产会遭到重创。中芯国际、上海华虹、长江存储、长鑫存储会的营运会更加困难，仅靠裁员已经不能解决问题。
在成熟制程的光刻机遭遇封禁后，中国批量的半导体厂家将被迫转向低端产品，这让中国汽车、特别是新能源汽车领域遇到更大的挑战。
现在，传统燃油车厂家采用130nm制程芯片已经成为过去，不断堆积的座舱应用、稳步增加的大屏数量迫使他们增加28nm芯片的数量。新能源汽车特别是纯电车型，需要技术更加先进的芯片。每辆新能源车上，三电系统、车规级MCU、激光雷达、智能传感器、存储类等的1000-5000颗芯片，已经迈向高端。中国本土半导体厂家的能力，已经无法满足汽车行业的需求。
自车载芯片供应危机出现至今，上汽、东风、北汽、长城、吉利、五菱、比亚迪、蔚来、理想、小鹏、零跑等一众厂家纷纷下场造芯。这其中不乏优秀的设计企业，但他们都无法绕过半导体制造。原本先进制程的芯片，可以委托台积电、三星等代工。成熟制程的芯片，可以与中国本土的半导体厂家进行合作。现在，45nm的光刻机供应被釜底抽薪，中国汽车半导体自给自足供应链的未来，就成了未知数。
根据中国电动汽车百人会的统计，国内车载芯片的自给率不足10%，计算与控制、通讯、感知类芯片的自给率均低于5%。高通骁龙8155芯片的装车范围，基本说明了问题所在。在外部环境不改变的情况下，中国汽车半导体的脖子会被越卡越紧。中国台湾半导体业者认为，中国本土厂家会逐渐失去车载半导体市场，中国新能源汽车的警报会随时响起。