【盘中宝】半导体“砍单潮”砍不到上游，设备交期延长至30个月，这公司产品已于7月中旬交付给客户进行验证

近期芯片砍单、景气不再的消息甚嚣尘上，不过，综合A股半导体公司业绩指引、经营情况以及机构调研和分析师研判来看，半导体“砍单潮”却并未波及设备、材料两大上游环节。设备环节方面，多家公司已给出上半年订单金额/业绩预告，甚至有企业新增订单额已超过去年全年营收，还有不少厂商在接受调研时透露“订单充足”。

市场数据

TrendForce调研数据显示，全球半导体设备交期再度延长至18-30个月不等，因此全球制造厂商的成熟及先进制程布局均受到影响，整体扩产计划递延约2-9个月不等。设备中DUV光刻机缺货情况最为严重，其次为CVD/PVD沉积及蚀刻设备等。一位半导体设备公司高管坦言“要买设备的晶圆厂很多，但设备公司就这几家，公司产能极度紧张。半导体设备交期无法满足晶圆厂的扩产要求，这是产业面临的现状。国产设备的交期会快一点，但也受到产能和供应链的影响。”

根据研究机构SEMI的预估，2020年到2021年，全球共有34个新晶圆厂投入使用，从2022年到2024年，全球计划有58个新晶圆厂投入使用，这将使得全球芯片产能提高约40%。

机构观点

中证券分析指出，展望2022年下半年-2023 年，中芯国际、华虹无锡、华力集成等晶圆代工厂以及长鑫存储、长江存储等IDM厂均有持续产能扩增计划，在当前行业景气、产能紧张背景下，预计半导体设备公司将持续有基本面业绩支撑。另一方面，国内晶圆厂有望加快供应链本土化，国产设备厂商接下来1-2年有望受益国产份额的阶跃式提升。

相关上市公司

国林科技半导体臭氧发生装置多用于Fab工厂的晶圆制造环节，主要提供清洗、氧化、薄膜沉积工艺制程的应用，半导体清洗专用臭氧设备已于7月中旬交付给客户，目前处于客户验证阶段。

万业企业日前公告，上半年累计新增集成电路设备订单超7.5亿元，集成电路专用设备制造业务收入较上年同期预计增加约150%，控股子公司凯世通在2022年度第一季度获得重要客户多台12英寸集成电路设备的批量订单。

盛美上海主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等，除了已有的长江存储、中芯国际等主要客户的重复订单之外，2021年公司新增了五家大陆地区以外的知名客户。