晶圆代工领域非正经调研（欢迎指正）

⾏业介绍

半导体芯⽚领域主要由上游设备，材料⼚商；中游晶圆代⼯⼚商，芯⽚设计⼚商；下游消费电⼦领域构成。

芯⽚设计⼚商有Fabless和IDM两种模式，在第⼀种模式下，⼚商只负责设计，代⼯由晶圆代⼯⼚商代为执⾏。在第⼆种模式下，芯⽚的设计和制造均由该⼚商完成。⽬前，⼤陆地区主要的晶圆代⼯⼚商有中芯国际，华虹半导体，合肥晶合集成（6.14同意科创板上市），华润微电⼦四家。⾮⼤陆地区的晶圆代⼯⼚商主要有台积电，三星，联电，格罗⽅德，⼒积电，世界先进。

简单来说，晶圆代⼯领域即为接受芯⽚设计公司或其他公司的委托，从上游购⼊半导体设备和半导体材料，向委托⽅或下游封测⽅交付流⽚完成的晶圆成品。

芯⽚下游需求

芯⽚下游领域主要有汽⻋、计算机、制造业、安防、通、消费电⼦、⼯业、军⼯等⽅⾯。

从⽬前现状来看（2022.7.2）,汽⻋领域属于增量市场，5，6⽉汽⻋销量较好，⽽且新能源⻋会给汽⻋芯⽚带来需求的增量。计算机以及消费电⼦领域（⼿机，⽿机，VR设备等）⽬前据传出现⼤规模砍单，包括显卡等需求减弱，预计⼆季度及下半年销量和售价都会承压。制造业，⼯业未来要推⾏智能化，芯⽚需求只会增加。总结下来就是消费端疲软，消费电⼦领域芯⽚短期内会承压，预计下半年业绩不会很好。

中芯国际⼀季度给出的国内芯⽚市场指引智能⼿机、消费品等领域供应过剩，有些客户有5个⽉左右的库存。但即使在这些领域中，还有⼀些应⽤存在较⼤的产能短缺，⽐如电源管理、AMOLED驱动、模拟相关等。另外，在⼯业、新能源等领城，MCU（最近传出消息出现价格下调）、WiFi6、电源管理（也有砍单传闻）等产能供应仍存在巨⼤缺⼝。

晶圆代⼯⾏业现状

⽬前，从国际上来看，台积电在晶圆代⼯领域从技术和市场占有量上都遥遥领先，技术上已实现了5nm量产（宣称今年实现3nm），同时，市场占有率达到53.6%。三星宣称⾃⼰已经能够量产3nm，市场占有率为16.3%。联电作为市场占有率第三的晶圆代⼯⼚商，市场占有率为7%，但技术节点落后，⽬前只能做到28nm，并且已经放弃⾼端制程研究。

晶圆代⼯主要⼚商息如表所示(2022年第⼀季度数据，摘⾃TrendForce)

中芯国际是⽬前国内最⼤的晶圆代⼯⼚商，最近两年业绩增速很快，原因主要有

1）芯⽚的景⽓周期，芯⽚代⼯价格上涨；

2）产能逐步提升；

3）美国针对国内科技战使国内芯⽚设计企业不敢将所有产能放在⼤陆以外的半导体公司，产能供不应求；

4）公司特点是建⼚灵活，可以根据需要灵活调整产能⽅向。

预计中芯国际⼆季度业绩持续向好，但由于岁修等原因，不会太超预期。根据⼀季报指引，⼆季度预计营业收⼊在120亿到122亿之间，⽑利为44.4亿到47.85亿之间。预计净利润在30.6亿到32.5亿元之间。受半导体周期影响，三季度预计⽑利率会有所下滑，但会有更多产能放出。

华虹半导体是⼤陆地区第⼆⼤的晶圆代⼯⼚，⽬前⼯业为28nm，华虹半导体主要是特⾊⼯业为主，受⾏业景⽓度影响较⼤。主要产品如图所示

华虹半导体业绩受这⼀类下游应⽤景⽓度影响较⼤。

华润微电⼦也以特⾊⼯艺为主，由于这个涉及的业务⽐较多，更像是IDM的芯⽚公司。

国产替代逻辑

国产替代主要包括上游半导体材料，设备，中游代⼯领域以及芯⽚设计软件领域（EDA）。国内芯⽚设计⾏业已有⼀部分⽐较强的⼚商，如华为海思（⼿机处理器），⻙尔股份（摄像头芯⽚），汇顶科技（指纹识别）等。在芯⽚设计领域，国产替代主要是⼀些国内实⼒不是很强的设计公司在国外公司产能不⾜的情况下，能够将产品打⼊应⽤端，从⽽获得以后的订单，如时代电⽓，斯达半导等功率器件对英⻜凌的国产替代。

半导体材料领域主要是国内⽬前⽐较落后，如光刻胶等，需要国内企业质量上的提升，可以优先考虑⽬前已经有较⾼质量产品的材料制作公司。

半导体设备领域⽬前国内主要是前道设备和后道设备（刻蚀机，清洗机等设备），主要的公司有中微公司，北⽅华创，⾄纯科技（清洗设备），中游光刻机⽬前只能做到DUV，最先进的技术在上海微电⼦（负责光刻机的最终组装），EUV光刻机短期内很难出现突破，中芯国际N+2技术很可能会是国内⼀段时间芯⽚制造领域（可以量产）的⾼点。

补充超出7nm的技术需要⽤到EUV光刻机，DUV光刻机会造成良品率低等问题。

EDA领域国内最强的是华⼤九天，⽬前还没有上市，申通地铁通过基⾦公司间接持股约10%股份。

具体的半导体材料，设备⾏业现状将在以后补充。

产能

对于中芯国际的产能，赵海军在电话会上明确表示过，全部放出来⼤概是某次报告产能的double（具体哪次忘了，可以去查查电话会记录），业绩估算也较为简单，⽬前中芯产能是供不应求的，有多少产能就有多少销量，随着半导体下⾏周期，晶圆单价可能会有所下降，但是销售量应该变化不⼤，可以⽤ 未来产能*未来晶圆预计价格-现阶段⽣产成本 这⼀⽅式计算未来业绩。

华虹半导体产能增量主要在⽆锡12英⼨⼯⼚，⽆锡12英⼨⼚9.5万⽚/⽉产能的逐渐释放。

折旧

重资产⾏业会将扩充的⼚房，机器等进⾏折旧处理，算在营业成本⾥，设备在折旧完成后营业成本会⼤幅降低，⼤⼤提升利润，这⼀部分增量可以⽤ 当前折旧-未来折旧 的⽅式计算。可参考年报折旧⽅式，不再赘述。

晶圆代⼯属于重资产⾏业，类似于LCD⾯板（TCL科技，京东⽅A），在周期中，可采⽤PB来估值。

对未来发展的看法

第⼀点可以确定的事，国产替代势在必⾏，并且主要体现在设备，材料，制造的国产化。国内⽬前半导体⾏业依靠⼤量进⼝，国产化率极低，提升空间巨⼤。

另外，以史为鉴，国内打破国外的技术垄断有两段历史，⼀段是⾯板⾏业，⼀段是光伏⾏业，有兴趣的读者可以⾃⾏搜索。我对两段历史的想法是成功和失败取决于消费市场是否可控。最初光伏⾏业因为消费端都在欧洲，导致出现了⼀段低迷期，隆基股份就是在这⼀段低迷期之后⾛出来的。⽽⾯板⾏业就是⼀个从国内从低端不断向上打破国外技术封锁的过程，因为国内有很⼤的⾯板消费市场。从消费端看，中国⼤陆是世界最⼤的半导体消费市场，并且⽬前来看，在很多追求稳定性的领域，成熟制程相对于先进制程来说更受欢迎，先进制程的主要下游为⼿机处理器芯⽚，⽽未来不断增量的领域更多是智能⻋，VR设备，⼯业控制等⾏业，所以看好国内半导体⾏业的发展。由于半导体是⼀个周期性的⾏业，国产半导体的业绩⼀定会是⼀个不断波动，但⼤⽅向向上的⾛势。总结来说就是国内的半导体能⽣产，有地⽅卖，应该不会重现当初光伏⾏业的低迷期，会在波动中不断上升。

关于半导体的周期性

半导体是⼀个周期性⾏业，这⼀点是毋庸置疑的，但是国产替代给这个周期低点垫了⼀个底，同时让国内半导体⾏业有了成⻓性，⽬前半导体⾏业的低估值也反映了⼤家对下⾏周期的预期，所以持⼀个谨慎看好的态度。

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