安徽首家12吋芯片代工厂首发过会，美的集团、上峰水泥均持股

3月10日，芯片制造企业合肥晶合集成电路股份有限公司首发过会。

成立短短7年，晶合集成已经成为大陆第三大纯晶圆代工企业，排名仅次于中芯国际和华虹集团，主要从事12英寸晶圆代工服务。

不同于中芯国际和华虹集团总部位于上海，晶合集成于2015年在安徽省合肥市成立，是安徽首座12英寸晶圆厂。

（图源招股书）

根据晶合集成招股书，2015年5月，合肥市人民政府与台湾力晶科技股份有限公司签署《12吋晶圆制造基地项目合作框架协议书》。力晶科技是全球第七大芯片代工厂力积电的母公司。

在两方力量的共同支持下，晶合集成发展迅速，在成立不到两年的2016年12月即实现了首座12英寸晶圆厂量产。

2017年力晶科技以58项专利技术使用权、作价人民币20亿元向晶合集成增资。截至科创板发行前，合肥建投控制晶合集成52.99%的股份，力晶科技持股27.44%。

值得一提的是，2020年9月份，美的集团通过旗下投资企业美的创新，向晶合集成增资10亿元，目前间接持有晶合集成5.85%股权。

同时，晶合集成也是“华东水泥龙头”上峰水泥投资的首个芯片项目，2020年9月，上峰水泥合资成立的专项股权投资基金——合肥存鑫向晶合集成进行了3亿元增资，目前持有后者1.75%股权。

（发行前晶合集成股权结构，图源晶合集成招股书）

2015年前后，合肥抓住国内芯片发展大潮，规划布局了大量芯片企业落地。

除去晶合集成涉及的芯片制造环节，还包括2015年成立的IDM（设计、制造、封测一体）企业芯富微、2014年成立的嵌入式CPU企业合肥君正、2016年成立的存储芯片企业长鑫集成等。经过几年培育，包括晶合集成在内的大量合肥芯片企业正处于高速发展期。

晶合集成主营90nm、110nm和150nm三个制程节点的代工服务。数据显示，晶合集成最近三年营收复合增长率达163.55%，2018年至2021年上半年各期营收分别为2.18亿元、5.34亿元、15.12亿元、16.04亿元。

此外，2018年至2021年上半年，晶合集成归母净利润分别为-11.91亿元、-12.43亿元、-12.58亿元和1.22亿元。

晶合集成在招股书中表示，公司在有限责任公司整体变更为股份有限公司时，截至股改基准日2020年9月30日存在累计未弥补亏损，主要系公司股改时尚处于产能爬坡阶段，营业收入不能覆盖同期发生的研发、生产、人力等较大的成本费用支出。

截至2021年6月30日，晶合集成经审计的未分配利润为-42.47亿元，公司可供股东分配的利润为负值。

晶合集成与联咏科技、奇景光电、集创北方等多家显示驱动芯片厂商保持稳定合作关系。2018年至2021上半年内各期，上述三家企业均位列于晶合集成前五大客户名单中。

（作者｜市界 董温淑 编辑｜雷彦鹏）