华海诚科——HBM封装材料唯一上市公司，存储芯片迎

华海诚科——HBM 封装材料唯一上市公司，存储芯片迎二十年大周期拐点，深度受益

⚡事件一7月份，全球三大存储芯片巨头预计对相关产品提价10%-30%，存储芯片行业长时间低迷后，迎来供需平衡拐点，价格反转，明年进入高增暴利阶段

⚡事件二由于AI高速发展，带动高算力服务器的需求爆发。SK海力士的HBM3E存储芯片在高算力CPU中必配，英伟达、AMD、亚马逊等巨头排队抢货，供不应求，HBM3E率先涨价，其中hynix HBM涨幅高达500%

综合各种迹象表明，存储芯片即将迎来二十年的大周期级别拐点，相关产业链有望价值重估

[太阳]1、HBM3E是存储芯片中最先涨价的分支，充分受益于AI算力GPU的更新换代。HBM是一种基于3D叠层工艺的DRAM存储芯片，可以突破内存容量和带宽瓶颈，为GPU提供更快的处理数据。算力要求越高，对内存的要求就越高，HBM3E目前在英伟达和AMD的主流服务器中都是标配

[太阳]2、GMC，高性能环氧塑封料，是HBM的上游封装材料，因为HBM的的叠层厚度很高，普通的封装材料难以满足，所以必须要用GMC进行封装。GMC的门槛壁垒极高，全球仅有两家日本企业供应，处于垄断状态，并且目前已经限制出口。国内想要突破GMC的封锁，只能靠国产替代

[太阳]3、华海诚科，主营半导体封装材料，2022年环氧塑封料收入占比高达95%，下游客户包括华天科技，长电科技，扬杰科技等国内顶尖芯片半导体公司，华为哈勃间接入股，积累了丰富的半导体封装材料经验

[太阳]4、华海诚科自主研发的GMC材料，已经通过广东佛智芯公司（中国科学院微电子研究所参股）产品验证，目前进入送样阶段，成为突破GMC国产封锁的A股唯一上市公司。公司7月份公告显示，在高性能环氧塑封料方面，已经实现批量销售并且增长速度较快

[庆祝]重视存储芯片的反转行情，预期23Q3价格开始反转，24Q1供不应求，进入暴利加速阶段。其中HBM存储芯片，受益于AI算力服务器的需求爆发，率先涨价，打响存储芯片反转第一枪

[庆祝]GMC是HBM必备封装材料，

华海诚科作为A股唯一GMC上市公司

HBM封装核心材料:GMC，全球只有三家量产，分别是日本的Sumitomo(住友电木)、Resonav(昭和电工)、中国的华海诚科（互动已通过客户认证）。GMC核心原材料Low α球硅和球铝:全球有几家，具体不详，中国目前能够量产的仅一家联瑞新材（688300），华海诚科已板，关注联瑞新材后续走势。

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