证券日报网讯3月26日晚间,华海诚科发布首次公开发行部分限售股及战略配售限售股上市流通公告称,本次股票上市类型为公司首发战略配售股份(限售期12个月);股票认购方式为网下,上市股数为1,675,714 详情
华海诚科——HBM封装材料唯一上市公司,存储芯片迎二十年大周期拐点,深度受益?事件一7月份,全球三大存储芯片巨头预计对相关产品提价10%-30%,存储芯片行业长时间低迷后,迎来供需平衡拐点,价格反转 详情
事件一7月份,全球三大存储芯片巨头预计对相关产品提价10%-30%,存储芯片行业长时间低迷后,迎来供需平衡拐点,价格反转,明年进入高增暴利阶段事件二由于AI高速发展,带动高算力服务器的需求爆发。S 详情
转上市公司中,华海诚科(688535)的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装,相关产品已通过客户验证,现处于送样阶段。曼恩斯特(301325)已掌握的高精密狭缝式涂布技术可以应用于半 详情
相关上市公司华海诚科曼恩斯特同兴达资讯获悉,台积电董事长刘德音坦言,最近AI订单需求突然增加,先进封装产能需求远大过台积电现在产能,公司被迫急需增加产能。台积电将在今年和明年将先进封装产能翻倍 详情
2023年4月3日,上交所披露江苏华海诚科新材料股份有限公司A股股票将在上交所科创板上市交易。该公司A股股本为8069.6453万股,其中1643.3087万股于2023年4月4日起上市交易。证券简称 详情
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答:华海诚科上市时间为:2023-04-04详情>>
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