突破封锁，量产4纳米小芯片？这坑别再“跳”了

这几天，芯片界最火的新闻莫过于长电科技1月5日宣布自研封装技术成功，并为国际客户量产了基于Chiplet技术的4纳米芯片产品。

随后预料之中的一幕如期而至，众多科财媒体敏锐的捕捉到了“4纳米”这个字眼。于是造就了下面这堆让人面红耳赤的标题。

中国芯片获得突破，国产4纳米小芯片实现量产，老美彻底坐不住

中国芯迎爆发，国产企业实现4纳米小芯片量产，外媒挡都挡不住

国产芯片突然宣布4纳米，难怪日本和ASML纷纷向中国示好了

“中国芯片标准”发布后，4纳米芯片就传好消息，外媒太快了

咱们a股投资者80%是散户，作为息链最底层的存在，很容易被各路媒体带节奏从而变成一颗韭菜。果不其然，长电科技1月5日开盘价23.38，截至1月11日最高已经达到了27.32元，涨幅超16.8%。那么这条新闻背后究竟是什么？存在猫腻嘛？我们来好好解剖一下。

1. 先搞清概念

想要搞清楚这则新闻背后的逻辑一定要了解一个名词--Chiplet。

Chiplet又叫芯粒或小芯片技术。首先它是一项技术，并非是某种芯片。那么这种技术究竟干什么的？其实很简单，Chiplet技术就是把一堆工艺规格不同、性能各异且单一的芯片通过2.5D或3D集成封装技术科学的组合在一起，形成一个系统级的大芯片（SOC）。讲人话就是，将一堆性能单一的芯片组合成一个拥有复杂功能的大芯片。

2. Chiplet的优点

搞清楚概念后，有人会问，Chiplet到底有什么优点呢？

举个例子，咱们中国能自主生产28纳米芯片，勉强克获取14纳米芯片，再高端的芯片因为众所周知的原因，我们是没办法拿到了。那么通过Chiplet技术就有可能把几块28纳米、14纳米芯片集成为一个性能接近5纳米的芯片。仔细想想，是不是很诱人？这项技术的最大优点就是使得芯片生产过程中大大降低对光刻机的需求。了解芯片生产环节的人应该知道生产5纳米芯片肯定绕不开EUV光刻机，但现在国内已不可能获取到该型号且短期内也无法自研成功。那么此时的Chiplet技术对于中国来说，尤为重要！它可以极大的为我们提供缓冲时间。

Chiplet第二大优点就是大幅降低成本。研发一款5纳米芯片至少需要34亿，那么采用Chiplet技术可能仅需50%资金。同时设计者们不需要重复设计芯片的所有功能，只要把事先设计好的相关模块搭建在一起，就制造性能各异的SOC芯片了。这样不仅节省了成本，同时也节约了大量时间。如果这项技术实现平台化，那么技术员和公司就可以在平台上共享模块，也可以取用别人的现成模块。届时芯片设计将迎来一个重要变革。

Chiplet第三大优点就是绕过摩尔定律。什么是摩尔定律，不明白的同志可以百度一下，这里大家只要理解为一个物理限制即可。随着芯片制程越来越小，在物理层面已经接近2到纳米的极限，不可能再有提升空间了。但是Chiplet技术理论上可以用数个2纳米的芯片集成为一个1纳米的芯片。芯片是人类社会的灵魂，这项技术极有可能会是未来人类突破发展瓶颈的“关键先生”。

3. 中国Chiplet技术现状

上面的一系列优点，描绘出了一幅Chiplet潜力无限的美好蓝图。但是，目前国内的Chiplet现状一点都不美好。目前我们面临着几个致命困境。

首先全球Chiplet标准已经被抢先。2022年3月，英特尔、台积电、三星联手芯片封测龙头日月光，携AMD、Arm、高通、谷歌、微软等科技行业巨头推出了一个全新的通用芯片互连标准通用小芯片快连（UCle）。随后，芯原股份、灿芯半导体、芯来科技、芯和半导体、长电科技等诸多国内芯片厂商也纷纷宣布加入UCIe产业联盟。基于英特尔和台积电技术的Chiplet标准，中国企业只能作为贡献者成员，没有话语权。尽管2022年12月，中国发布了自己的Chiplet技术标准CCITA，但是参加者只有60多家公司。虽然中国标准与UCle没有竞争关系，但是迫于其强大生态CCITA已再考虑兼容UCle。这一让步也等于是让出了与UCle争夺全球统一标准的可能。芯片的竞争是生态的竞争，生态竞争中标准又是重中之重。在这一方面，美不仅有着先发优势同时也处于垄断地位。

其次芯片模块的知识产权（IP）发展道路已被全面封堵。2021年，英国Arm公司和美国Synopsys分别以40.4%、19.7%高市占率稳居全球第一、第二位置，而中国大陆仅以3.3%的全球市占率挤进前十名。知识产权的封堵不仅让大陆企业付出了高昂的专利费，同时也挤占了大多数可行的研发通道，使得许多有研发能力的公司苦于绕不开某项专利而最终放弃自研。长期以往，国内研发公司必定萎缩再无一战之力，整个研发环境就变成了美一家独大的局面。

再次就是EDA软件、互联、封装、散热等技术的全面落后。是的，你没看错。新闻中长电科技所曝光的仅是封装这一环节技术获得了突破。但即使是所谓的突破也不能说是世界领先的。在众多封装方案中台积电提出的Passive Interposer（2.5D） 以及英特尔提出的Silicon Bridges等核心技术都有着强劲的竞争力和领先的设计理念。这些先进的玩意，他们一定是不会卖给中企的。前段时间，美忽然停止授权国内芯片公司使用EDA软件，也很好的证明他们手中的“牌”还很多，咱们的芯片短板还很多。

最后就是先进制程是绕不开的“坎”。Chiplet技术最大的功能确实是集成数个低端芯片使得整体功能接近一款高端芯片。但是Chiplet本质上还是一个集成的技术，整体性能优秀的前提是不能有任何一个短板，同时又加了互联、散热等一系列集成上的难点。所以Chiplet技术本身又制造了更多障碍。关于先进制程工艺，中国不能有任何投机取巧的心理，就是沉淀下来踏踏实实的干。所有的抄近路都被堵死了，就不要再去企图找到任何捷径了，只能正面对抗。

写此文的目的是为了投资者

看到此处可能有读者认为我是在唱衰国内芯片业。其实这是误会了，写此文的主要目的是为了让投资者明了自己跟风投的企业到底处于什么水平。长电科技是一家很优秀的企业。2022年，该公司计划资本开支60亿元，其中大部分都投入到了研发包括Chiplet在内的先进封装技术。但是即使这样的公司，也只是处在世界芯片产业食物链的底端。美如果觉得有必要，也可以轻易对其造成巨大伤害。那么作为一名投资者，在看到那些振奋人心的标题后，会不会已无形中高估了你的标的潜力？

请大家慎之，慎之！