12月板块估值回调，2023年关注芯片设计+设备/

12月板块估值回调，2023年关注芯片设计+设备/材料/零部件的国产化机会

受美国通胀趋缓及美债利率回调影响，12.9-1.9SOX指数下跌4.0%，跑赢同期纳指（-4.6%），SOX前向PE回落至18.9倍，但仍高于过去十年中位数水平16.8倍。我们看到PC等需求恶化大于我们此前预期，预计2023年全球半导体行业市场规模将同比下降7%，行业去库存将持续至1H23。建议关注两大投资主线1）国内经济及消费复苏带来的芯片设计板块投资机会；2）在不利的经营环境下国产替代紧迫性进一步提升，看好设备、材料、零部件等板块的投资机会。标的建议关注晶晨股份、斯达半导及圣邦股份。计算芯片&无线通讯/射频下修23年服务器需求，关注1月份新品发布12.9-1.9全球计算芯片总市值下跌9.0%，消费电子及服务器需求仍较疲软，TrendForce下修2023年服务器整机出货量增长率至2.8%（10月预估值为3.7%）。建议关注1）数据中心库存去化仍在持续，相关厂商业绩存在进一步下修可能；2）PC/手机/服务器需求复苏及华为产能情况；3）CES2023新品及英特尔支持DDR5SapphireRapids服务器CPU1月10日发布情况。存储芯片美光1QFY23营收不及预期，对23年终端指引偏弱12.9-1.9全球存储板块总市值上涨5.7%，美光1Q23营收同/环比下滑46.9%/38.5%，低于彭博一致预期的42.59亿美元。公司削减2023财年资本支出至70-75亿美元，并预计客户存货水平2023年中回到相对健康水平。美光对23年终端市场指引较弱预计云端存储需求低于历史水平；PC出货量继续下跌中低个位数，而智能手机市场受中国经济复苏预计同比持平或小幅增长。建议关注三星电子月底业绩会对于产能利用率及CapEx的展望。晶圆代工行业库存调整持续进行，11月营收普遍承压12.9-1.9全球晶圆代工板块总市值下跌3.6%。我们认为手机、PC等消费电子去库存周期仍将持续至1H23，代工厂产能利用率普遍进一步下滑，各晶圆厂除台积电外11月营收同比增速放缓，环比普遍减少。此外，当前工业和汽车需求也逐步呈现分化，建议关注国产替代下国内代工厂的业绩韧性。功率消费类MOSFET库存去化缓慢，汽车IGBT需求稳定12.9-1.9全球功率板块总市值下跌7.0%。我们看到1）PC、消费类需求持续疲弱，消费类MOSFET库存去化速度较为缓慢，通用MOSFET和智能高边开关12月价格跌幅较大；2）车规级IGBT价格保持稳定；3）安森美、Wolfspeed等公司SiC定点项目及订单需求旺盛，SiC行业保持高景气。模拟车用需求相对坚挺，模拟厂商仍存价格压力12.9-1.9全球模拟板块下跌0.3%，当前模拟芯片交期缩短，但车用交期尚未改善，价格方面多种物料价格回归常态，少部分车用物料出现价格下行。我们认为大部分车用需求将保持坚挺，但由于消费需求拐点尚未出现叠加部分工厂投入量产、TI调整价格，模拟厂商未来仍存价格下行压力。设备SEMI下调2022及2023年全球半导体设备市场规模12.9-1.9半导体设备板块下跌1.0%，2022年11月日本半导体设备商出货额为3354.95亿日元，环比连续2个月下滑（11月环比-2.1%）。SEMI下调2022年全球半导体制造设备销售额至1085亿美元（7月预测值为1175美元），同比+5.9%，同时预计2023年将收缩至912亿美元。美国出口管制或将进一步影响美日荷等国半导体设备厂在华业务。