有研硅申购分析（建议申购）

公司简介

公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于分立器件、功率器件、 集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。

公司起源于有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自 上世纪 50 年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制 的单位之一。在半个多世纪的发展历程中，公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现 6 英寸、8 英寸硅片的产业化，并于 2005 年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业 化。公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位，实现了半导体硅片产品的国 产化，保障支撑了国内集成电路产业的需求，同时公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾地区等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，获得了国内外主流半导体企业客户的认可，与华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、 客户 B、日本 CoorsTek、客户 C、韩国 Hana 等主要芯片制造及刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定合作关系。 公司是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位，承担过国家半导体材料领 域的重大工程和重大科技专项任务，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范 企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。公司在技术创新、产业建设等方面做出垂范，并通过技术咨询、检测服务、设备和 材料验证服务、制定行业标准等方式积极推动行业发展。2016 年至 2020 年，公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。

财务状况

公司预计 2022 年 1-9 月可实现的营业收入区间为 82,765.80 万元至 101,158.20 万元，较上年同期增长 40.76%至 72.04%；预计可实现的归属于母公司股东的净利润区间为 23,058.90 万元至 28,183.10 万元，较上年同期增长 169.95% 至 229.94%；预计可实现扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润区间 为 20,580.30 万元至 25,153.70 万元，较上年同期增长 121.90%至 171.21%。

同行业可比公司

申购意向

本次发行价格9.91元/股对应的发行人2021年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为 91.53 倍，高于中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率，同时高于同行业可比公司平均静态市盈率，存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。

一家规模比较小的生产半导体硅材料的公司，研发水平算不上出色，但是单看今年业绩还是不错的。本次发行价不高，最近半导体板块也被市场热炒，破发概率不大。建议申购，后期不关注，预估开盘价13元左右。