爱情故事会
有投资者在投资者互动平台提问您好,请问公司有碳化硅等第三代半导体技术的产品吗?能否说一下?谢谢。
神工股份(688233.SH)9月5日在投资者互动平台表示,公司目前主要有刻蚀用大直径硅材料、硅零部件及大尺寸硅片三大产品。围绕“半导体材料国产化”的国家战略,公司致力于半导体材料研发、生产和销售,具体进展以公司披露的相关公告为准。
(记者 毕陆名)
免责声明本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
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答:生产、销售半导体级硅制品。(依详情>>
答:神工股份上市时间为:2020-02-21详情>>
答:2023-04-27详情>>
答:神工股份公司 2024-03-31 财务报详情>>
答:神工股份所属板块是 上游行业:详情>>
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有投资者在投资者互动平台提问您好,请问公司有碳化硅等第三代半导体技术的产品吗?能否说一下?谢谢。
神工股份(688233.SH)9月5日在投资者互动平台表示,公司目前主要有刻蚀用大直径硅材料、硅零部件及大尺寸硅片三大产品。围绕“半导体材料国产化”的国家战略,公司致力于半导体材料研发、生产和销售,具体进展以公司披露的相关公告为准。
(记者 毕陆名)
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