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【上证e互动】“RINGO”提问有几个问题，想请

作者：st_涛
2020-03-09 17:24:45
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【上证e互动】“RINGO” 提问有几个问题，想请教下，一、贵公司刻蚀用单晶硅材料，在国际上市占率大概多少；二、贵公司单晶硅材料，技术含量多高，技术门槛多高，作为半导体材料，整个芯片环节上技术含量多高？三、国内的有研新材和金瑞泓，与贵公司相比差在哪；四、国家是否有政策扶持？
公司官方回答尊敬的投资者，非常感谢您的关注，就您的问题，我回答如下一、神工股份主要产品为高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料。经公司市场调研估算，2018 年度公司在刻蚀用单晶硅材料领域的全球市场占有率约13%-15%，市场占有率较高。公司深耕细分市场，积累了丰富的客户资源和品牌知名度，细分市场占有率不断上升，细分市场影响力不断增强，持续盈利能力不断增强。二、抛光片的生产技术，包含很多技术难，比如单晶生长中缺陷的控制技术、抛光技术、清洗、检测技术等。其中晶体是最前端工序，是后序加工的基础。神工股份之前累积的单晶硅晶体生长技术，与抛光片所用的晶体生长技术是同源的，这有利于我们加快抛光片用的低缺陷晶体生长工艺的研发进度。三、两家友商与我公司差别请参考各自公开书的详细披露内容。四、公司所处的集成电路刻蚀用单晶硅材料行业属于国家鼓励发展的和战略性新兴产业，受到国家政策的大力扶持。您的提问已经回答完毕，欢迎再次垂询。网页链接

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