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【上证e互动】“kestercheung”提问刻

作者：管理风险
2020-03-23 08:58:11
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【上证e互动】“kestercheung” 提问刻蚀用硅片为刻蚀机的主要耗材，相比于技术要求较高的刻蚀用硅片，公司为何将全部募集资金投向芯片用硅片市场1、是否芯片用硅为市场空间更大的赛道；2、根据公司目前技术储备和发展计划，公司管理层考虑合理的延展方向还包括哪些，主要考虑自身培育还是外延等方式进行。
公司官方回答感谢您的关注，2016 年度至 2018 年度，随着物联网、新能源汽车、人工智能等市场逐步崛起，5G 商用进程不断加快，全球半导体集成电路行业景气度提升，带动半导体集成电路材料特别是硅材料市场需求增长。2019 年以来，全球半导体行业步入行业周期的下行阶段，终端市场需求有所放缓，导致半导体材料行业市场规模增速放缓或有所缩减，但长期来，全球半导体行业仍处于螺旋式上升的发展趋势。目前我国 8 英寸以上半导体级硅单晶抛光片亟待国产化，市场空间较大，预期行业前景广阔。网页链接

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