气派科技21年净利1.35亿增逾六成，关键技术赛道迎“突破”

4月18日，气派科技（股票代码688216）发布2021年度报告。公司2021年度实现营业收入8.09亿元，同比增长47.69%；归母净利润1.35亿元，同比增长67.46%；扣非净利润1.26亿元，同比增长69.45%；经营活动产生的现金流量净额为2.21亿元，同比增加284.76%。营收净利润双增长，创下历史新高。同时公司拟每10股分配现金红利4元(含税)。

同日，气派科技还披露了2022年一季报，第一季度公司实现营业收入约1.26亿元，同比下降17.19%。实现归属于上市公司股东的净利润约-611万元，同比下降130.2%。

气派科技表示，2021年公司紧抓行业机遇，加强市场开拓力度，持续加大资本支出，同时进行产品结构调整，导入优质客户、优化客户结构，减少低毛利率产品占比，不断加大先进封装产品的研发及导入，深入推进精益生产管理，持续提升公司的核心竞争力，实现了公司主营业务稳定增长。此外，2022年一季度业绩亏损主要系受整体市场行情收缩、春节放假时间较长以及疫情导致的短期停工停产、设备折旧增加以及人工费用的扩大等影响。

业内分析人士认为，伴随AIOT、智能手机等下游应用多点开花，设备小型化、低成本、低功耗、高可靠、低成本等需求迭起，先进封装优势显著前景可期。气派科技在先进封装关键技术赛道迎来突破，后期发展潜力仍然十分乐观。

关键技术赛道换挡提速，先进封装占比大幅提升

据了解，气派科技自成立以来一直专注于集成电路的封装测试业务，经过十余年的沉淀和积累，已发展成为华南地区技术工艺先进、产品系列相对齐全、产销量规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。

行业分析人士认为，当前中国半导体封测产业有许多发展机遇，主要有政策机遇、市场机遇以及技术机遇，而先进封装已成为后摩尔时代的重要颠覆性技术机遇之一，是封测领域的关键赛道，具有十分广阔的发展前景。

气派科技在传统封装领域具备种类丰富、质量稳定、性价比高的核心竞争优势，在此基础上，近几年公司不断增加研发投入，主动推进产品结构升级，积极布局先进封装技术，包括5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、CPC、CDFN/CQFN封装以及FC封装技术，技术迎来不断突破提升。

其中，气派科技在5G射频功放封装技术领域已形成领先优势。当前5G射频功放技术在快速升级和迭代，展现了巨大的发展潜力和磅礴生机。2021年公司配合终端通大客户进行了超过80个型号，400组方案的封装技术验证，积累了大量的工程数据和经验，进一步夯实了公司在5G射频功放封装技术的领先优势。

值得一提的是，在核心技术领域内，2021年气派科技取得了较为突出的研发成果。其中，在第三代半导体产品的封装技术开发方面，公司在5G基站GaN微波射频功放塑封产品稳定量产的基础上将GaN的塑封封装技术拓展到了消费领域，并实现了量产。

面对宏基站建站需求快速增长，宏基站GaN射频功放无论是高频还是低频目前国际国内均采用的是陶瓷封装，成本居高不下，一定程度上制约了整个行业的发展，塑封封装替代技术将成为推动行业发展的一大助力，2021年气派科技成功开发了国内国际领先的5G宏基站大功率GaN射频功放的塑封封装技术，目前已完成技术路线和和方案的评估认证，有望在年内实现批量生产。

在先进封装领域，不断实现技术突破，也让气派科技先进封装产品销售额占主营业务收入比，从2020年的19.26%，提升至2021年的28.25%的水平。

新客户导入叠加产能扩张，“高景气”推动成长延续

行业分析人士认为，近年来中国集成电路产业快速发展，市场规模和技术水平都在不断提高，以人工智能、智能制造、汽车电子、物联网、5G等为代表的新兴产业快速崛起，集成电路逐渐成为我国息技术发展的核心。

根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，首次突破万亿元，同比增长18.2%。其中，封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。根据赛迪顾问预测，预计到2023年中国封测产值将达到3,300亿元，2021-2023年年均复合增长率9.6%。因此，封测行业整体将有望延续较高景气度。

2021年，气派科技紧抓行业机遇，进一步扩充销售团队，加大对新老客户的开发。公司已导入兆易创新、思瑞浦、普冉股份、青鸟消防等多家优质客户、且已进入量产阶段，客户结构得以进一步优化。与此同时，面对集成电路产品需求及功能日益多元化，公司与16家客户达成定制化开发意向，其中已量产的产品4项。

值得一提的是，在封测行业高景气度与新客户导入背景下，气派科技封装产品产销两旺。其中，封装产品生产量103.41亿只，同比增长27.54%；销售量103.70亿只，同比增长26.13%。同时，公司加大了先进封装的技术研发和产品导入，导入了多种高脚位、多线数产品，公司产品已突破180条高线数。

与此同时，气派科技积极推进募投项目的实施，加快购置先进的封装测试设备扩充产能。截止2021年末，公司“高密度大矩阵小型化集成电路封装测试扩产项目”及“研发中心（扩建）建设项目”已投入募集资金约1.94亿元，公司表示将尽快完成募投项目的产能释放。

综合来看，在先进封装领域气派科技加速技术和产能布局，先进封装业务或是公司未来增速最快的业务，募投项目全部投产后，公司的市占率和客户等级将进一步提升，其占比提升后公司整体毛利率也有望提升。同时，公司新客户导入顺利，技术能力稳步提升，并实现批量生产，为公司后续长期发展打下坚实基础，有望推动成长延续。