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会议第一阶段，首先发布了《2022年度长三角汽车电

作者：Barentt
2022-10-26 21:14:18
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会议第一阶段，首先发布了《2022年度长三角汽车电子芯片产品手册》，并由上海市集成电路行业协会高级顾问徐秀法对《产品手册》进行了专业解读。
　　在主题演讲环节，由天风证券电子行业首席分析师潘暕、上汽集团规划部总经理潘吉明、华大半导体有限公司发展规划部总经理王辉、概伦电子副总裁刘文超、工业和息化部电子第五研究所元器件与材料研究院高级副院长罗道军等五位嘉宾分别做了主题演讲，从汽车电子芯片设计、制造、测试、应用及EDA工具支持等不同视角做了专业的介绍和深入的分析，为我们展现了汽车电子芯片的研发全貌。
　　会议第二阶段，上下游对接邀请了芯片企业市场营销及技术支持人员、整车及零部件厂商采购和技术支持人员等相关企业业务人员，组织上下游对接互动及务实沟通，推动双方初步遴选合作的合作伙伴，为后续进一步合作奠定基础。
　　为强化EDA、芯片制造、芯片测试对芯片设计的协同，加强应用牵引全产业链联动发展，本次会上同步举行了汽车电子闭门研讨会。上汽集团、联合汽车电子、泛亚汽车技术中心、上海汽检、保隆汽车科技、华勤通、华大半导体、思特威、灿瑞科技、富瀚微、瞻芯电子、上海盛英、芯旺微、杰发科技（四维图新下属子公司）、矽力杰、广东高云、辰芯科技、华虹集团、积塔半导体、电子五所、概伦电子、思尔芯、招商银行上海分行等20余家单位各抒己见，深入交流，共同探讨推动全面提升车规级芯片设计能力及产品水平的思路和方式。

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