最新调研丨半导体大投入大发展，激光设备发展正当时，德龙激光（688170） 调研纪要

写在前面

日后我会每天都发调研纪要，每天3-5篇，基本我能拿到的一手调研纪要，很多都是外面找不到的材料，我都会把要点发到雪球上，做个记录，也和各位球友分享。有需要的球友可以关注一下我。

目录

1.调研起因

2.综述

3.问答重点

一，调研起因

随着半导体等行业的发展，越来越多的工艺需要采用激光加工工艺，这给激光器企业带来了发展机会。此次调研机构对公司从商业模式上如何考量德龙激光作为激光设备厂商同时从事激光器业务以及公司激光器销售情况等内容做了了解。此外对公司在电子领域公司的产品市场应用和公司在开发新产品、拓展新行业方面的计划也做了十分细致的了解。

二，综述

2021年末，公司研发成功光纤皮秒激光器，主要应用于半导体领域的LED晶圆切割，目前正在试用中，尚未销售；公司进一步开发高功率纳秒紫外激光器和高功率超快激光器，目前处于小试阶段。公司与下游众多知名客户建立了稳定的合作关系，主要包括半导体及光学领域的中电科、三安光电等，显示领域的京东方、华星光电、维诺等，消费电子领域的东山精密等，以及科研领域的中钞研究院、中科院等。

公司是少数几家可以提供稳定、工业级固体超快激光器的厂商之一，是国内较早少数几家可以实现超快激光器激光种子源自产的厂商之一，也是国内少数几家掌握激光隐形切割技术的企业之一。公司的精密激光加工设备依托在激光器、运动控制平台、控制软件、自动化部件等方面的自主可控的关键核心技术，大量采购国产化元器件及各类零部件，部分设备实现国产化率96%以上，符合国家战略。此外，德龙激光是业内少有的同时覆盖激光器和精密激光加工设备的厂商，可以充分发挥产业链一体化优势。

三，重要问答

1、公司各下游行业主要客户情况?

公司客户资源优质，凭借多年的技术创新和工艺积累,公司与下游众多知名客户建立了稳定的合作关系。在半导体及光学领域,公司主要客户有中电科、三安光电、华灿光电、水晶光电、五方光电、美迪凯等,并且公司成功进入了国内最大的半导体设计企业华为海思;国内最大的半导体制造企业中芯国际;国内最大的半导体封装测试企业长电科技;第三代半导体器件厂商代表企业华润微、泰科天润、能讯半导体等。在面板显示领域,公司主要客户有京东方、华星光电、维诺、同兴达、天马微电子、群创光电等。在消费电子领域,公司主要客户包括东山精密、利公司、安费诺、富士通、日本京瓷、维通、深南电路、舜宇光学、宸鸿科技、业成科技、海等。在科研领域,公司主要客户包括中钞研究院、中电科、中科院等研究所和高校。

2、请简单介绍一下固体激光器和光纤激光器的区别?公司激光器在行业里处于什么水平?

1)固体激光器与光纤激光器的区别激光器根据增益介质可划分为光纤激光器、固体激光器、气体激光器等。固体激光器与光纤激光器是目前市场上应用最为广泛的两类主流激光器,但两者的加工特点和应用场景有着较大的差异,属于并行发展、难以相互替代的两类不同的技术路线。整体而言,光纤激光器由于其平均功率高、热效应强的特点,被广泛地应用于宏观加工领域的金属材料切割、焊接、钻孔、烧结等;而固体激光器则具有峰值功率高、热效应小、加工精度高的特点,一般主要用于薄性、脆性材料和非金属材料的精细微加工领域。

2)公司激光器水平公司固体超快激光器产品性能较为领先,公司掌握了激光谐振腔光学设计技术、长寿命皮秒种子源技术、高功率高增益皮秒放大器技术、长寿命飞秒种子源技术、高功率高增益飞秒放大器技术、高效率的波长转换技术、激光器控制技术等整套的激光器技术,拥有较强的技术优势和市场竞争地位。在紫外飞秒激光器方面,公司已量产最大输出功率为30W的激光器。

3、从商业模式上如何考量德龙激光作为激光设备厂商同时从事激光器业务?

德龙激光自2005年成立伊始就定位做激光精细加工高端应用,早期,高端激光器全部需要进口,高昂的成本,加之服务上的滞后和被动,使得公司很早就认识到了激光器对于设备厂商构建核心竞争力的关键作用,公司2007年即启动激光器开发。2008年研发完成纳秒激光器,目前纳秒紫外激光器功率达到25W。2012年研发完成皮秒激光器,目前红外输出功率达到100W,绿光输出功率达到70W,紫外输出功率达到50W。2017年研发完成飞秒激光器,目前红外输出功率达到100W,绿光输出功率达到50W,紫外输出功率达到30W。2019年研发完成可调脉宽激光器,目前脉宽可调范围200ps-200ns,红外输出功率达到50W,绿光输出功率达到30W。这些激光器都陆续搭载在公司对外销售的设备上,被成功验证并得到了市场的认可。通过设备业务及终端应用地不断推动,公司激光器产品在品类上不断拓展,在性能上不断优化,在可靠性上持续改进。在激光加工精度要求更高的设备上,公司更多使用自产的激光器产品。最近三年,公司有超过60%的半导体及光学领域的精密激光加工设备使用了公司自产的超快激光器。掌握核心激光器技术,可以大大降低设备成本,这也是公司保持较高毛利率的主要原因所在。同时,公司自产激光器也使得设备的服务竞争力大大加强。更重要的是,公司对激光器技术的掌握,给公司设备开发、工艺研究创造了极大的研发优势,使得公司始终走在技术创新的前列。2016年,公司将激光器业务装入全资子公司贝林激光独立运营,除了给德龙激光供应激光器之外,也向设备同行和应用厂商销售激光器,在这个过程中,也给公司的激光器产品带来更多市场化的反馈,推动公司产品不断优化。

4、请介绍下公司激光器销售情况?

公司自主开发的全系列固体激光器,除了配套生产精密激光加工设备外,也对外进行销售。2019年至2021年对外销售激光器收入分别为2,589.48万元、3,673.12万元和5,709.31万元,呈稳步增长趋势。2021年公司对外销售超快激光器的金额超过了纳秒激光器销售额。

5、请介绍一下隐形切割技术,在半导体行业中,隐形切割和砂轮切割的区别是什么?

激光隐形切割技术是一种切割工艺,通过将脉冲激光的单个脉冲通过光学整形,让其透过材料表面在材料内部聚焦,在焦点区域能量密度较高,形成多光子吸收非线性吸收效应,使得材料改性形成空腔和裂纹,通过裂片实现切割的效果。砂轮切割是通过刀片高速旋转来完成材料的去除,从而实现芯片切割,由于刀片的高速旋转,往往需要使用纯水进行冷却和冲洗,那么刀片高速旋转产生的压力和扭力,纯水的冲洗产生的冲击力以及切割下来碎屑,会影响良率。公司是国内少数几家掌握激光隐形切割技术的企业之一。在半导体及光学领域,集成电路芯片的制程中,更大的晶圆被切割成越来越多的不断缩小的芯片,需要高精度、高稳定性的加工设备。公司使用自产超快激光器,将激光用于半导体晶圆隐形切割,隐形切割为无粉尘、无材料损耗的高质量切割,切割速度可达到1,000mm/s,切割精度优于2μm,保证切割良率。

6、在电子领域公司的产品市场应用在哪些方面?

在精密电子领域,公司的主要应用方向有:汽车电子、毫米波天线模组、高频线路板和5G光通讯器件的激光自动化解决方案,同时对于新一代IOT电子产品UTG玻璃、陶瓷基板、碳纤维和钛合金等智能终端载体的激光应用解决方案。

7、未来公司有开发新产品、拓展新行业的计划吗?

公司始终高度重视技术研发对公司业务发展的推动作用,每年投入大量经费进行新技术、新产品、新应用的前沿研究和产品开发。在激光器方面,公司正在从固体激光技术向光纤技术(主要是脉冲光纤,非连续光纤)延伸,2021年,公司研发完成光纤皮秒激光器,主要应用于半导体领域的LED晶圆切割。同时,公司布局的新能源(光伏、锂电),汽车电子、光通、AR/VR等这些新的应用方向均已推出了新产品,并已取得相关订单。

告知随着上市公司越来越多，更多的公司调研采用电话会议这种方式进行，所以电话会议纪要也就变得更加重要起来，作为上市公司交流的一手材料，更能反映企业的态度，这也是我和大家分享的原因。

但是，电话会议纪要并非像大家看到就是一次会议，实际它是个过程，一次沟通，长时间联系，所以我把相关的内容做成了合集，方便大家持续跟踪。具体可以见下图。

另外，因为规则关系，诸如行业会议纪要、买方会议纪要，这些都无法在雪球的专栏中和大家分享，所以大家可以通过「内部纪要」这个栏目查看全部的完整内容