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【天风电子潘暕团队】最底部最坚定强call半导体零

  • 作者:雪松8016
  • 2022-10-20 14:55:38
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【天风电子潘暕团队】最底部最坚定强call半导体零部件+材料板块,持续坚定推荐两大板块后续重大机会

国产设备零部件年初至今同比增长37.5%,地缘政治影响及国家大力支持下有望加速向本土厂商渗透多家本土零部件制造商名列设备厂商供应商名单,国产零部件加速向本土厂商渗透。国内零部件供应商已进仪器仪表类、电气类、连接器、结构件、电器类、腔体零部件等采购供应商名列。2022年1-8月,国内设备零部件共计中标量同比增长37.5%,其中电源及气体反应系统同比增长50%。可见半导体设备端已大量开始国产化到零部件环节,地缘政治下有望提速。

坚定看好有模块化设计能力的厂商的明显优势半导体设备国内外差距大量在零部件模组化的差异,直接影响稳定性能稳定性和量产效率,类似消费电子龙头公司不断通过模组化提升产值利润,半导体零部件厂商的成长空间也有较大市场规模。

核心国产材料供不应求延续,叠加去美化加速推进,双轮驱动下国产化进程有望提速。以硅片为例。根据全球领先晶圆公司Sumco,其预期第三季度汽车和工控应用需求坚挺,8寸及12寸硅片现货价格上涨,长期合约价格均持稳,国内材料领军企业技术力持续提升,如沪硅产业子公司上海新昇300mm大硅片已实现14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售。下游Fab积极扩产能抢占市场,叠加去美化等因素国产替代加速推进,上游材料厂随之受益,将带动核心材料如大硅片、特气、前驱体、靶材等需求将同步成倍增长,为国产各类材料厂商提供强劲成长机遇。

根据不完全统计,近期我国主要晶圆厂扩产绝大部分为28nm及以上制程产能,而美国芯片禁令其旨在管控先进制程芯片,对我国成熟制程相关扩产不会带来相关影响,对先进制程相关设备材料零部件有望加速替代进程。预计核心晶圆厂未来建设计划将符合先前预期,国产设备+材料+零部件招中标有望提速。

投资建议

1)半导体零部件正帆科技/江丰电子/北方华创/新莱应材/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机/国机精工等

2)半导体材料设备雅克科技/沪硅产业/华峰测控/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/鼎龙股份/安集科技/拓荆科技/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体/凯美特气/杭氧股份/和远气体等


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