中科蓝汛（688332）——带你看新股系列（107）

可比上市公司截止至2022年6月28日、2018年至今PE（TTM、扣非后）区间64-165倍。故假定市盈率77倍，对应扣非净利润1.88亿元（2022年1季度0.36+2021年2、3、4季度1.52），市值144.76亿元，对应股价120.63元。

需关注非知名品牌TWS蓝牙耳机芯片市场占有率为26%，排名第二；以40nm制程为主，与第一梯队企业芯片性能仍有差距。

想象点开始进入知名品牌供应链，22nm制程TWS蓝牙耳机芯片已成功完成流片，正在开发、完善产品应用SDK阶段。

一、基本概况

1、基本介绍:深圳市中科蓝讯科技股份有限公司成立于2016年,注册地广东省深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路。主要产品包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等，产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响等无线音频终端。自设立以来，公司始终专注于设计研发低功耗、高性能无线音频SoC芯片，产品已应用于知名手机品牌传音，进入飞利浦、联想、铁三角、创维、纽曼、山水、惠威、摩托罗拉等专业音频厂商，同时在夏新、Aukey、网易、唱吧、360、爱奇艺、QCY、天猫精灵等电商及互联网客户中占据重要地位，市场认可度高。

2、财务情况:2016年，苹果公司iPhone7 取消3.5mm耳机接口，发布第一代AirPods，引爆TWS蓝牙耳机市场，TWS蓝牙耳机迎来快速发展的机遇。公司抓住TWS蓝牙耳机、蓝牙音箱等领域快速爆发的市场机遇，凭借均衡全面的产品性能和高性价比优势，迅速抢占市场份额，芯片出货量快速增长。2020年4月，公司在巩固现有白牌市场优势的基础上，通过技术升级和创新，成功推出了定位终端品牌客户差异化应用的“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片BT889X，大幅提升了芯片性能，缩小了与行业领先企业的差距，目前已进入联想、网易、传音、Aukey等品牌厂商供应链体系，收入及利润规模不断增加。

公司预计可实现营业收入53,961.19万元至55,961.19万元，较去年同期变动-9.68%至-6.33%；预计实现净利润10,009.88万元至10,517.88万元，较去年同期变动-29.15%至-25.57%；预计实现扣除非经常性损益后净利润9,232.40万元至9,740.40元，较去年同期变动-17.43%至-12.89%。

二、主营业务及行业

1、主营业务公司主营业务为无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，主要产品包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等，产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、物联网设备等无线互联终端。

公司无线音频SoC芯片主要通过下游经销商（方案开发类经销商和电子元器件分销商）、板卡厂、OEM/ODM厂商进入终端客户的供应体系，终端客户通常不直接与公司发生交易。公司采用Fabless经营模式。公司目前合作的主要晶圆代工厂为中芯国际，主要封装测试厂为华天科技、长电科技、通富微电、甬矽电子等。

公司2020年实现收入占比最高的AB537X系列芯片为例，该系列芯片关键技术指标虽稍落后于竞争对手同类芯片，但该系列芯片的性能均衡全面，综合性价比优势明显，市场竞争力突出。公司采用40nm制程的芯片BT892X系列在蓝牙射频性能、降噪、功耗等关键技术指标已接近竞争对手同类技术水平先进芯片产品性能，实现了与部分竞争对手更先进制程的同类芯片等效的性能，公司部分产品性能或技术水平已接近行业领先水平。

目前，公司22nm制程TWS蓝牙耳机芯片已成功完成流片，正在开发、完善产品应用SDK阶段。未来，随着该芯片的正式量产，公司芯片制程将提升至22nm。

2、行业概况无线音频SoC芯片主要用作各类无线互联终端设备的主控芯片，可广泛运用于各类无线音频终端、智能可穿戴产品、智能家居等终端设备中。无线音频SoC芯片的发展与下游音频终端设备发展情况和蓝牙、Wi-Fi等无线通技术的发展状况高度相关。

蓝牙耳机根据IDC的数据，2021年中国品牌无线耳机出货量为1.2亿副，同比增长26%，其中TWS蓝牙耳机、非TWS蓝牙耳机出货量分别为7,932万副、4,068万副，出货量占比分别为66.1%、33.9%。根据IDC的预测，2021-2025年中国品牌TWS蓝牙耳机、非TWS蓝牙耳机出货量均将持续增长，2025年中国品牌无线耳机出货量将超过1.8亿副，年均复合增长率超过10%。

无线音箱目前，智能音箱各主要品牌中，亚马逊、谷歌、苹果等国外科技公司凭借先发优势、领先的算法、品牌优势在市场中占据了较高的份额，国内智能音箱市场的主要参与者包括百度、阿里、小米等知名互联网公司。根据Canalys的数据，2020年全球智能音箱出货量为1.5亿台，同比增长21.7%。根据Canalys预测，2023年全球智能音箱市场规模预计将达到230亿美元。

智能可穿戴市场相比传统的便携式设备，智能可穿戴设备智能化和功能集成化程度高，外形轻巧便携，使用更加便捷，全天候携带的特性可以实现即时息交流、健康监测等多种功能。随着智能硬件的快速发展，人工智能、传感监测、识别、交互技术等技术的逐步成熟，穿戴设备智能化水平不断提升，应用场景不断拓展，智能可穿戴设备市场发展迅速，未来市场空间广阔。根据IDC的数据，2021年全球可穿戴设备出货量达到5.34亿台，相比2020年增长了0.89亿台，同比增长率为20.00%，2021-2024年全球可穿戴设备复合增长率预计为5.78%，2024年全球可穿戴设备出货量将达到6.32亿台。

3、竞争格局无线音频SoC芯片白牌市场（相对知名品牌而言）的主要参与者包括公司、珠海杰理、博通集成等企业，此外，络达科技亦有部分音频芯片应用于白牌产品中。根据旭日大数据《TWS耳机2020年度报告》的统计，按照出货量计算，公司2020年度TWS蓝牙耳机芯片市场占有率为26%，排名第二。无线音频SoC芯片终端品牌市场的主要参与者包括苹果、华为海思、高通公司、恒玄科技、络达科技、炬芯科技，瑞昱半导体、原相科技、博通集成、珠海杰理、炬芯科技等企业。苹果自研H1及W1芯片、华为海思自研麒麟A1芯片均仅用于其自有品牌音频终端产品，不对外销售芯片。高通公司、恒玄科技、络达科技、炬芯科技等公司产品主要向知名手机品牌、专业音频厂商、互联网公司等终端品牌客户销售，各公司之间具有竞争关系。根据旭日大数据《TWS耳机2020年度报告》的统计，按照出货量计算，高通公司、恒玄科技、络达科技、瑞昱半导体、原相科技、炬芯科技2020年度TWS蓝牙耳机芯片的市场占有率分别为6%、9%、5%、4%、2%、1%。根据市场研究机构TSR（TechnoSystems Research）的统计，2020年蓝牙音箱芯片品牌市场的市占率排名前三位分别为高通公司、炬芯科技和络达科技。

三、估值分析

可比上市公司截止至2022年6月28日、2018年至今PE（TTM、扣非后）区间64-165倍。故假定市盈率77倍，对应扣非净利润1.88亿元（2022年1季度0.36+2021年2、3、4季度1.52），市值144.76亿元，对应股价120.63元。