德邦科技9月15日晚间披露上市公告书,公司股票将于2022年9月19日在上海证券交易所科创板上市。股票简称为德邦科技。股票代码为688035。2021年1至12月份,德邦科技的营业收入构 详情
德邦科技(688035.SH)是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新 详情
2022年9月7日,德邦科技开始申购发行,本次发行市盈率103.48倍,申购代码为787035,申购价格46.12元,申购上限为0.9万股。德邦科技公司是一家专业从事高端电子封装材料研发片级封装、 详情
智通财经APP获悉,9月7日,德邦科技(688035.SH)开启申购,发行价格46.12元/股,申购上限为0.9万股,市盈率103.48倍,属于上交所科创板,东方证券为其独家保荐人。德邦科技是一家专业 详情
用户在聊吧发表的所有资料、言论等仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,自行决定股票投资并承担相应风险。
版权所有:Copyright © 2004-2023 郑州亨瑞软件开发有限公司 举报电话:0371-65350319 豫ICP备05016962号-3 增值电信业务经营许可证:豫 B2-20200034