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德邦科技9月17日上市，主营从事高端电子封装材料研发及产业化

根据交易所安排，德邦科技（688035.SH）将于9月17日于上海证券交易所科创板上市。公司本次发行价格为46.12元/股，发行市盈率103.48倍，大幅高于行业平均参考市盈率29.25倍。

德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。

招股书显示，公司2019年至2021年分别实现营收3.272亿、4.172亿、5.843亿；实现净利润3574万、5015万、7589万。业绩方面增长较为平稳。

报告期内，公司主营业务综合毛利率分别为 40.02%、34.88%和34.59%，整体略有下降。其中，收入占比最高的新能源应用材料毛利率自25.87%下滑至16.73%，波动较为明显。对此，公司解释称，报告期内银价不断上涨，导致公司公司光伏叠晶材料毛利率不断下降，进而引致产品毛利率下滑。

公司于招股书中表示，因原材料价格大幅上涨，可能导致公司毛利率水平进一步下降，进而对公司经营业绩及盈利能力产生不利影响。

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