德邦科技688035上市估值分析和申购建议

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一、公司介绍（总股本）

（一）公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重 点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于 集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，按照应用领域、 应用场景不同，公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新 能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业，在国家 高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能 终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电 子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

（二）公司高端电子封装材料产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实 现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的 封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板 级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。由于不同应用场景对电子封装材料所需实现的具体功能、技术要求存在较 大差异，引致具体产品在技术标准、客户群体、市场竞争格局等方面均存在较 大区别，因此行业惯例一般根据产品的应用领域、应用场景进行产品分类。据 此，公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、 高端装备应用材料四大类别。

（三）公司的主营业务收入构成情况如下

（四）产能利用率情况

二、行业和竞争

（一）针对不同的封装级别，高端电子封装材料包括电子封装、电子装联材料， 主要材料种类有灌封、包封和塑封材料、陶瓷和玻璃、焊接材料、电镀与沉 积金属涂层、键合材料、印制电路板材料、封装基板、电子封装和装联用粘合 剂、下填料和涂层以及热管理材料等，产品种类众多，应用领域极为广泛。

公司产品系以电子级粘合剂为核心，广泛应用于集成电路、智能终端、光 伏叠瓦、动力电池等新兴产业领域，同类产品的行业规模情况具体如下① 集成电路封装领域公司集成电路封装材料中芯片固晶材料等产品归属 于半导体材料中的封装树脂、芯片粘接材料，根据 SEMI 数据测算，国内 2020 年半导体材料封装树脂、芯片粘接材料业务规模约为 43.61 亿元1。公司晶圆 UV 膜产品属于半导体制造中的工艺与辅助材料，根据国机精工（002046.SZ） 《华融证券股份有限公司关于公司变更部分募集资金投资项目的核查意见》数 据测算，2020 年全球晶圆 UV 膜市场空间约 28.05 亿元，预计到 2025 年行业规 模约为 43.18 亿元。② 智能终端封装领域公司智能终端封装材料下游应用领域、产品品牌、 产品型号较多，同时用胶点和用胶量均为定制化使用，用胶点和用胶量均为下 游领域各客户的商业机密，相关数据难以获取。随着下游智能手机、TWS 耳机 等智能终端的快速发展，智能终端封装材料的应用领域和需求不断扩大。③ 动力电池应用领域公司动力电池应用材料主要用于新能源动力电池的 结构粘接、导热等，根据行业动力电池包用胶量的经验数据，结合动力电池出 货量，估算出 2020 年全国动力电池封装材料行业规模约为 6.80 亿元，随着动 力电池的快速增长，封装材料需求大幅增长，预计到 2025 年行业规模约为 48.22 亿元2。④ 光伏电池封装材料公司光伏电池封装材料主要应用于光伏叠瓦组件的 结构粘接、导电等，根据行业光伏叠瓦组件用胶量的经验数据，结合光伏叠瓦 组件的出货量，估算出全国 2020 年光伏叠晶材料的行业规模约为 3.03 亿元， 预计到 2023 年行业规模约为 9.31 亿元3。

我国集成电路产业的起点较低，在国家及地方政府多项政策的支持和指引， 国家集成电路产业投资基金和地方专项扶持基金的推动，以及社会各界的共同 努力下，我国集成电路产业从无到有，企业创新能力逐步提升，已经在全球半 导体市场占据举足轻重的地位。随着中国大陆在芯片及储存领域的强劲支出， SEMI 预计 2020 年中国大陆半导体设备市场规模将达 181 亿美元，同比增长 34.60%，成为全球最大的半导体设备市场。在市场需求、国家政策的双重驱动 下，中国集成电路产业销售规模迅速增长。根据中国半导体行业协会统计， 2020 年中国集成电路产业销售额为 8,848 亿元，同比增长 17.00%。

根据高工产业研究院（GGII）数据，2019 年中国动力电池出货量为 71GW， 较 2018 年增长 9.23%；装机量为 62.4GW，较 2018 年增长 9.5%。2019 年出货 量和装机量增速放缓，主要是受中国新能源汽车产量和销量下降影响。2015 年 至 2019 年，我国新能源汽车销量快速增长，年均复合增长率达到 40.78%。2020 年初受新冠疫情影响，新能源汽车需求侧、供给侧均承受压力。疫情缓解 后，之前抑制的消费需求得到释放，加之新能源补贴逐步退坡效应边际减弱， 新能源汽车销量快速反弹。2020 年，中国动力电池出货量达到 80GW，较 2019 年增长 12.68%。同时 GGII 预计，到 2025 年，中国动力电池出货量将达到 385.2GW，较 2019 年的年均复合增长率为 35%。我国光伏制造行业在 2016 年至 2017 年实现了爆发式增长，在 2018 年、 2019 年因落后产能的清出与政策补贴的下降，光伏新增装机出现明显的下滑。随着疫情的负面影响逐渐消退，在未建成的 2019 年竞价项目、特高压项目，新 增的竞价项目、平价项目等增量装机需求的拉动下，国内新增光伏市场实现了 恢复性增长，2020 年国内新增光伏装机量达到了 45GW。随着光伏行业整体效 率的优化与市场心的增强，中国光伏行业协会预计自 2019 至 2023 年，我国 新增光伏设备装机量将以 23.39%的年复合增长率的稳步发展，光伏制造市场逐 步扩大。经过多年发展，目前国内动力电池和光伏发电的产业链已经十分成熟，行 业内有众多如宁德时代、比亚迪、隆基股份、通威股份等龙头企业，对于新能 源应用材料细分行业来说，上游的原材料加工行业产品种类齐全、生产工艺成 熟、品质逐步提升，产能产量充裕。下游的动力电池和光伏组件生产行业中， 国内厂商已占据全球较大的市场份额，有能力带动整个行业的快速发展。

（二）德邦科技是国内高端电子封装材料行业的先行企业。公司凭借扎实的研发 实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，聚焦集成电路、智能终端、新能源 等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化，并与行 业领先客户建立长期合作关系，公司已进入到众多知名品牌客户的供应链体系。因各行业领域国内产业链发展状况不同，公司不同类别产品面临的竞争情况及 市场地位亦相应存在差异。具体而言1、集成电路封装材料方面，与国际先进水平相比，国内目前仍存在较大的 技术差距，开发方面处于弱势，相关封装材料主要依赖进口。公司的芯片固晶导电胶等芯片固晶材料产品，覆盖 MOS、QFN、QFP、 BGA 和存储器等多种封装形式，已通过通富微电、华天科技、长电科技等国内 多家知名集成电路封测企业验证测试，并实现批量供货。根据行业公开息， 除公司外，国内供应商仅有长春永固实现产品供货。但相比国际竞争对手，公司市场份额目前仍相对较低。公司的晶圆 UV 膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权， 亦已在华天科技、长电科技、日月新等国内多家知名集成电路封测企业通过产 品认证并批量供货。根据行业公开息，除公司外，暂未有其他拥有自主知识 产权并实现产品批量供货的国内供应商。但相比国际竞争对手，公司市场份额 目前仍相对较低。公司的芯片级底部填充胶、Lid 框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品 目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试，与此同时，公司还承担 了集成电路领域国家重大科技、重点科研项目等，对于集成电路材料国产化进 程起到了一定的推动作用。2、智能终端封装材料方面，国内供应商在技术研发上已取得长足进步，在 中低端领域已占据主要份额，但在以苹果公司、华为公司等知名品牌供应链为 代表的高端应用领域，汉高乐泰、富乐、戴马斯、道康宁等国外供应商仍处于 主导地位。公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知 名品牌供应链并实现大批量供货，与国外供应商全面展开直接竞争，并已在 TWS 耳机等部分代表性智能终端产品应用上逐步取得了较高的市场份额。除公司之外，亦有其他国内供应商在品牌客户部分产品的部分用胶点上实 现销售，但在多品类产品上实现大批量供货、并与国外供应商全面展开直接竞 争的国内厂商仍相对偏少。3、动力电池封装材料方面，在宁德时代、比亚迪等动力电池厂商的带动下， 国内动力电池产业链整体处于国际领先地位，发行人攻克各项技术难点，基于 核心技术研发的动力电池封装材料产品作为高能量密度、轻量化的关键材料之 一，已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动 力电池头部企业验证测试，并持续配合下游客户前沿性的应用技术需求，快速 迭代研发，产品具有较强的竞争优势、市场份额处于前列。4、光伏叠瓦封装材料方面，作为先进封装技术的代表，叠瓦技术可大幅提 升组件功率，行业内企业积极推进叠瓦组件的技术研发。在通威股份、隆基股份、阿特斯等光伏组件厂商带动下，国内光伏组件产业链处于国际领先地位。针对叠瓦封装工艺的技术难点，发行人基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已 大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业，产品具有较强的竞争优 势、市场份额处于前列。

公司主营业务为高端电子封装材料的研发及产业化，产品均系以电子级粘 合剂为核心，广泛应用于集成电路、智能终端、新能源等新兴产业领域，目前 在电子材料领域不存在与公司在产品形态、应用领域、客户属性、产品功能用 途等方面完全一致的 A 股上市公司，且具备一定规模和市场知名度的同类企业 也相对较少。公司综合考虑在产品结构、下游应用领域、客户群体、原材料构 成、技术研发模式、生产制造工艺等方面具有相似性的上市公司作为同行业可 比上市公司，包括回天新材、晶瑞电材、中石科技、赛伍技术、世华科技。根据公开资料显示，行业内主要竞争对手情况如下

三、特别风险

按照应用领域、应用场景不同，公司产品包括集成电路封装材料、智能终 端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。报告期内，公司 集成电路封装材料、新能源应用材料业务发展更为迅速，收入占比不断提升， 智能终端封装材料收入逐年增长，但销售增速及收入占比有所下降。不同类别 产品的毛利率水平主要受所处行业情况、市场供求关系、产品技术特点、产品 更新迭代、公司销售及市场策略等因素综合影响而有所差异。整体来看，智能 终端封装材料等产品毛利率相对较高，报告期各期公司智能终端封装材料毛利 率分别为 52.99%、54.86%和 58.19%，新能源应用材料等产品毛利率相对偏低， 报告期各期公司新能源应用材料毛利率分别为 25.87%、12.98%和 16.73%。报 告期内，随着智能终端封装材料销售增速及收入占比有所下降，新能源应用材 料等产品收入快速增长、占比提升，报告期各期公司新能源应用材料收入占比 分别为 37.72%、39.39%和 45.93%，公司主营业务综合毛利率分别为 40.02%、 34.88%和 34.59%，整体略有下降。而就新能源应用材料产品具体来看，报告期内公司新能源应用材料产品毛 利率有所波动且整体呈现下降趋势，其中特别是光伏叠晶材料毛利率持续下降， 报告期各期毛利率分别为 26.31%、16.19%和 12.89%，主要是由于银粉系其用 量最大的原材料，且由于银粉为贵金属，单价较高，导致银粉成本占光伏叠晶 材料单位成本的比例超过 90%，报告期内，随着公开市场银价的不断上涨，公 司银粉采购价格亦不断提升，各期平均采购价格分别为 4,744.28 元/公斤、 5,556.95 元/公斤和 6,191.11 元/公斤，使得公司光伏叠晶材料单位成本持续增长， 进而引致产品毛利率有所下降。由于公司各产品面临的市场竞争环境存在差异，各产品所在的生命周期阶 段及更新迭代进度不同，产品的销售结构不同，且同一产品的单位成本金额亦 持续受到原材料价格变化的影响，公司存在因上述因素导致的毛利率下降的风 险。若公司未能根据市场变化及时进行产品技术升级，产品技术缺乏先进性， 或公司市场推广未达预期，造成高毛利产品销售增速放缓、收入占比下降，或 因原材料价格大幅上涨，可能导致公司毛利率水平进一步下降，进而对公司经营业绩及盈利能力产生不利影响。

四、募投项目

五、财务情况

1.报告期内

2.公司预计 2022 年 1-9 月可实现的营业收入区间为 62,350 万元至 65,350 万 元，同比增长 59.23%至 66.89%；预计 2022 年 1-9 月归属于母公司股东的净利润区间为 8,000 万元至 9,100 万元，同比增长 60.35%至 82.40%；预计 2022 年 1-9 月扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润区间为 7,200 万元至 8,260 万元，同比增长 59.25%至 82.70%。

六、无风个人的估值和申购建议总结

公司从事高端电子封装材料研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，公司目前在高端电子封装材料领域多项产品技术已实现自主可控，高端电子封装材料行业受国家政策重点扶持，缺点是公司毛利率在不断下滑，依赖补贴，公司产品下游是动力电池、光伏发电，现在站在风口上，估值肯定有比较高的溢价，短线给予70亿左右估值，破发风险比较小，建议谨慎申购。

温馨提示对于新股预测表的价格，无风重点是指开盘价或者开板价，不是指开盘后跌到这个位置。从炒作情绪来说，高开低走太伤人气，就算高开了跌到某个价位也不建议接盘，除非庄占比资金介入量明显暴增。预测表是看重公司上市前的财务质地和行业前景，新股后期有波动是正常的，个人看法会随着资金的喜好和题材的发酵而改变前期观点（请关注本号每天复盘，会更新不同的估值分析观点），请谨慎和理性参考，本文内容不做任何投资建议，据此操作风险自理。