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英特尔计划到2025年使其3D Foveros封装产能增加四倍英特尔正在积极投入先进制程研 发，也同步强化其先进封装业务。据Omdia预测，2035年全球Chiplet市场规模有望达到 570亿美元。分析师认为，全球半导体厂商扩大资本开支强力布局先进封装，先进封装成为 行业未来主要增量。随着行业景气度修复上行及先进封装不断发展，封测行业有望开启新一 轮成长。板块内上市公司包括:德邦科技、中富电路等。
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