HBM成AI时代“新宠”

HBM成AI时代“新宠”

HBM产业链，包括雅克科技、拓荆科技、中微公司、香农芯创、华海诚科等，这些企业的业务涵盖了存储芯片制造的各个环节。其中，前驱体的供应是关键之一，随着HBM堆叠DRAM裸片数量增长，前驱体将迎来崭新发展机遇。此外，ALD沉积和TSV技术也是HBM工艺中不可或缺的部分。

雅克科技子公司UP Chemical是韩国存储芯片龙头SK海力士核心供应商，主要供应海力士HBM前驱体。随着HBM堆叠DRAM裸片数量逐步增长到8层、12层，HBM对DRAM材料用量将呈倍数级增长。同时，前驱体单位价值量也将呈倍数级增长，前驱体有望迎来崭新发展机遇。

拓荆科技是国内ALD设备的主要供应商之一，公司PEALD产品用于沉积SiO2、SiN等介质薄膜，在客户端验证顺利。

TSV技术是HBM的核心技术之一，中微公司是TSV设备主要供应商。硅通孔技术可以实现硅片内部垂直电互联，是实现2.5D、3D先进封装的关键技术之一。

香农芯创子公司联合创泰是SK海力士的代理商，向SK海力士采购的产品为数据存储器。公司表示AI算力需求的提升有利于提升高性能存储芯片的销售，对公司的营业额和利润有积极的影响。

华海诚科公司的颗粒状环氧塑封料用于HBM的封装，公司表示应用于HBM的材料已通过部分客户认证。

联瑞新材表示，HBM封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料中就需要添加球硅和球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商。

国芯科技表示，目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用。

长电科技表示子公司星科金朋具备超过20年的高性能存储器芯片成品制造量产经验，已经和国内外存储类产品厂商在高带宽存储产品的后道制造领域有广泛的合作。

HBM产业链的发展是推动存储芯片产业升级的关键所在。