使用《赢家江恩软件》官方看图分析该股>>聊吧群聊
知识问答
查看详情>
-
1
问：联瑞新材展望2020，联瑞新材未来发展？
答：(一)行业格局和趋势 2020年详情>>
-
2
问：联瑞新材有哪些子公司？
答：联瑞新材的子公司有:1个,分别是:详情>>
- 3
- 4
- 5
最新帖子
答：(一)行业格局和趋势 2020年详情>>
答：联瑞新材的子公司有:1个,分别是:详情>>
死亡女骑士
联瑞新材目前暂未具体测算GMC占HBM芯片成本比例
有投资者在投资者互动平台提问GMC包封材料占HBM内存成本比例是多少？
联瑞新材（688300.SH）7月14日在投资者互动平台表示，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOP CUT20um以下球硅和Low α球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货，目前暂未具体测算GMC占HBM芯片成本比例，敬请谅解。
(记者 王可然)
免责声明本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
分享：
相关帖子