HBM产业链及相关概念股1.上游原材料GMC颗粒

HBM产业链及相关概念股

1.上游原材料GMC颗粒状环氧塑封料
HBM属于先进封装的一种，因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S公司和R公司）掌握。国内仅有一家上市公司，即华海诚科
2.上游原材料瑞联新材
GMC要用到45um/20um low-α球硅和未来需要用到的low-α球铝，这些是瑞联新材的主要产品。
3.封装之TSV技术中微公司
TSV技术是HBM的核心技术之一，中微公司是TSV设备主要供应商。硅通孔技术（TSV）为连接硅晶圆两面并与硅衬底和其他通孔绝缘的电互连结构，可以穿过硅基板实现硅片内部垂直电互联，是实现2.5D、3D先进封装的关键技术之一，主要用于硅转接板、芯片三维堆叠等方面。中微公司在2010年就推出了首台TSV深孔硅刻蚀设备Primo TSV®，提供的8英寸和12英寸硅通孔刻蚀设备，均可刻蚀孔径从低至1微米以下到几百微米的孔洞，并具有工艺协调性。
4.ALD（原子层沉积）雅克科技、拓荆科技
由于ALD设备可以实现高深宽比、极窄沟槽开口的优异台阶覆盖率及精确薄膜厚度控制，在HBM中先进DRAM加工工艺和TSV加工工艺中是必不可少的工艺环节。
雅克科技是国内ALD沉积主要材料前驱体供应商，公司前驱体产品供应HBM核心厂商SK海力士，High-K、硅金属前驱体产品覆盖先进1bDRAM、200层以上3DNAND以及3nm先进逻辑电路等。
拓荆科技是国内ALD设备的主要供应商之一，公司PEALD产品用于沉积SiO2、SiN等介质薄膜，在客户端验证顺利；Thermal-ALD产品已完成研发，主要用于沉积Al2O3等金属化合物薄膜。
5.IC载板兴森科技、深南电路、沪电股份、胜宏科技
HBM主要应用2.5D+3D先进集成，IC载板是转接板核心材料。HBM借助TSV技术实现2.5D+3D先进集成,而IC载板是集成电路先进封装环节的关键载体，建立IC芯片与PCB板之间的讯号连接。在目前应用较广的2.5D+3D的先进封装集成电路中，都采用IC载板作为承载芯片的转接板，如AMD2015年推出的Radeon R9 Fury X GPU中使用了64nm的TSV IC载板作为转接板，NVIDIA的Pascal 100 GPU基于台积电16nm工艺技术，连接在台积电64nm CoWoS-2 转接板上，然后封装在PCB板上完成搭建。
6.封装测试及海力士概念香农芯创、太极实业、深科技、通富微电、国芯科技
香农芯创香农芯创及子公司参股了多家半导体公司，涉及设计、封测、设备等半导体行业多种环节。代理SK海力士的HBM（High Bandwidth Memory）产品，同时计划与SK海力士合作开展存储模组业务。
雅克科技公司为海力士与合肥长鑫核心供应商，22年海力士收入占比50%，前驱体需求量最大的市场目前80%来自海力士，公司前驱体材料与台积电/长江存储等开展合作。公司LDS输送系统已经实现对包括长江存储、中芯国际和上海华虹等国内主流集成电路生产商的批量供应。
太极实业公司旗下的海太半导体（持有55%股权）与SK海力士合资，专为SK海力士提供DRAM封装测试业务。
深科技HBM(高带宽存储芯片，配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装赛道。
通富微电公司2.5D/3D生产线建成后，将实现国内在HBM高性能封装技术领域的突破；
国芯科技目前正在研究规划HBM内存的2.5D芯片封装技术，积极推进chiplet技术的研发和应用，作为HBM核心标的，公司在AI快速发展需求下估值将受益提升。
瑞联新材SK公司为公司大客户（R客户正在突破过程中），券商认为公司或是A股中唯一有HBM敞口的公司