电子行业地方半导体设备补贴政策落地 支持力度可观

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事件12 月1 日，辽宁省政府官网发布《辽宁省培育壮大集成电路装备产业集群若干措施》，围绕支持企业培育措施、支持研发创新措施、支持人才引育措施、支持创新投融资措施、支持土地供给政策等五方面提出14 项措施。

    地方半导体设备补贴政策落地，支持力度可观。辽宁省政府半导体设备补贴新政从投资扩产、研发、销售、投融资等多维度给与半导体设备企业补贴1）扩产端扩产项目按实际投资总额30%给予补助，同一项目最高补助可达1 亿元；2）研发端对符合相关条件的企业，按研发投入30%给予补贴，最高可达1000 万元；同时加大国家重大专项配套资金支持。3）销售端自主研发的每型产品首台（批）产品按照合同金额30%给予补贴。4）投融资端推动集成电路投资基金建立，支持半导体设备及零部件企业发展。此外，在人才培育、土地供给方面政府也给出诸多支持 。地方支持力度已相当可观，后续国家级支持政策更加值得期待。

    “天时地利人和”皆备，国内半导体设备厂商迎黄金发展期。22 年以来，地缘政治不确定性升级，半导体供应链自主可控战略意义凸显，而半导体设备作为主要“卡脖子环节”也迎来了国产替代的黄金窗口期。与此同时，我国已成为全球最大的终端消费和制造中心，全球半导体产业向中国大陆转移，国内晶圆厂商的大幅扩产，极大地拉动国内半导体设备需求，助推国产替代进程。 从自身来看， 国内半导体设备厂商持续取得突破，已实现28nm 制程以上工艺技术覆盖，还有部分厂商技术达到国际先进水平，中微公司的CCP刻蚀设备已经可以覆盖5nm 以下的逻辑芯片以及128 层3D NAND 产线；北京屹唐干法去胶设备可用于90nm 到5nm 逻辑芯片、1y到 2x 纳米系列 DRAM 芯片以及 32 层到128 层3D 闪存芯片制造中；盛美上海全球首创SAPS、TEBO 兆声波清洗技术和Tahoe 单片槽式组合清洗技术，SAPS 清洗设备取得海力士的重复订单；拓荆科技的PECVD 也已开展10nm及以下制程产品验证测试。

    国内半导体设备行业穿越周期，长期成长属性无虞。一方面国内半导体设备厂商坚持高研发投入，基本在15%以上，助力技术追赶；另一方面，国内企业发展初期下高研发投入导致国内厂商净利率较低，随着企业经营规模扩大，规模效应显现，盈利能力有望进一步提升，业绩弹性进一步释放。我们认为，未来随着半导体产业向中国大陆转移，行业层面政策催化、终端国产化带动供应链重塑、上游零部件国产化进程加速将促进半导体产业链集群协同发展，公司层面持续高研发下内生技术突破，叠加外延手段将成为国内半导体设备厂商长期成长的重要推手，国内半导体设备厂商有望迎来业绩加速提升阶段。

    我们认为半导体设备领域壁垒高，市场前景广阔，本土厂商在国产替代趋势下业绩确定性高，长期成长属性凸显。建议关注国内半导体设备及零部件领先企业芯源微、拓荆科技、富创精密、北方华创、中微公司、精测电子、华海清科、万业企业、盛美上海、至纯科技等。

    风险提示

    半导体设备国产化进度不及预期、半导体设备行业景气度不及预期、客户验证进展不及预期、零部件断供风险。

来源[东方证券股份有限公司 蒯剑/李庭旭]   日期2022-12-02