半导体周报IC设计原厂存货水位如何？

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IC 公司存货水平2022 年三季度有望达到峰值

    IC 公司存货水平自2021 年三季度出现明显增加，2022 年三季度有望达到峰值。2021 年受下游强劲需求驱动，以及代工产能紧缺等影响，IC 设计公司加大存货水平的，从统计数据看，2021 年三季度IC设计公司存货水平出现明显提升。但在下游需求疲弱影响下，IC 设计公司已开始主动降库存，我们认为，行业库存有望在三季度达到峰值，库存去化有望在明年上半年迎来明显成效。

    重要资讯

    盛美上海推出涂胶显影Track 设备，将于第四季度交付。盛美上海于11 月18 日宣布推出涂胶显影Track 设备，正式进军涂胶显影Track 市场，将于几周后向国内客户交付首台ArF 工艺涂胶显影Track设备，2023 年推出i-line 型号设备。公司已开始着手研发KrF 型号设备。Gartner 数据，2022 年全球Track 市场规模约37 亿美元。

    TrendForce 数据，全球2022 年第三季DRAM 产业营收为181.9 亿美元，季减28.9%，这是自2008 年因金融海啸以来次高的衰退幅度。

    ASML 在华城的半导体集群举办动工仪式，计划投资额约12.8 亿元，预计在2024 年全部建成。ASML CEO 表示，高NA EUV 首批出货预计在2024 年，并将在2026 或2027 年应用于客户的大规模制造。

    投资建议

    IC 设计板块从年初以来股价调整幅度较大，当前估值已经处于历史低位。尽管当前IC 设计下游需求仍不明朗，但从行业库存水位看，行业库存预计将成改善趋势。伴随着库存的去化，以及后续需求的回暖，板块业绩有望底部改善。标的方面，射频建议关注卓胜微、唯捷创新；MCU、处理器建议关注兆易创新、国芯科技、中颖电子、瑞芯微、晶晨股份、乐鑫科技；模拟IC 建议关注圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、艾为电子、芯朋微、晶丰明源等；传感器建议关注

    韦尔股份、思特微；存储建议关注北京君正、兆易创新、聚辰股份、普冉股份。（注标*个股暂未覆盖）

    风险提示

    半导体行业景气度持续下行；终端需求持续低迷；疫情给供应链造成的不确定性。

来源[中邮证券有限责任公司 王达婷]   日期2022-11-21