【上海汇正财经】半导体设计，降库存初见成效

半导体设计板块三季度业绩承压明显，行业最差时候即将过去。

三季度半导体行业实现营收合计1141亿元，同比增长5.90%，环比增长0.16%，实现归母净利润合计104亿元，同比39.02%，环比下滑42.76%。 细分板块中，IC设计板块三季度营收、归母净利润下滑幅度居前，业绩承压明显，特别是消费性电子领域收入占比较高的公司。

IC制造板块景气度传导相对滞后，三季度营收依然呈现增长趋势，但是业

绩环比出现下滑。

受下游客户扩产和国产化驱动，设备及零部件板块三季度营收、净利润依然实现较高增长。EDA板块由于收入规模相对较小，在国产化替代驱动下三季度营收和净利润均实现较好增长。

部分领域IC厂商主动降库存初显成效，行业库存成改善趋势。

从IC设计公司库存情况看，受下游需求疲弱影响，IC设计公司在二三季度

已经开始进行主动降库存，从三季度的存货情况看，已有部分公司三季度库存环比出现改善趋势。我们认为，伴随着设计公司的主动降库存，行业库存的去化有望在明年上半年迎来明显成效。

投资建议

IC设计板块从年初以来股价调整幅度较大，当前估值已经处于历史低位，

尽管当前IC设计下游需求仍不明朗，但部分IC厂商的库存去化已初显成效，

行业库存预计将成改善趋势。今年以来，受IC库存水位较高，以及智能手

机等消费性电子产品出货量下滑幅度较大等因素影响，IC设计板块业绩承

建议关注

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参考资料

2022年11月16日 中邮证券 《看好 IC 设计板块底部复苏机会 》

风险警示

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