杨aming
疯狂的禾苗
关注他
1.PCB盈利步入修复期,细分应用高端化支撑需求。
覆铜板(国产替代,ROE提升)生益科技(龙头)、南亚新材、华正新材、金安国际。
服务器+交换机(受益标的沪电股份、深南电路、生益电子)
2.被动元器件新能源拉动薄膜电容器需求快速成长。
薄膜电容法拉电子,其他受益标的为江海股份。可用作光伏逆变器中的 DC-Link 电容,5G 基站、数据中心、充电桩是工业市场主要成长来源。
3.功率半导体包括晶闸管、功率三极管、MOSFET、IGBT 等功率器件。地缘政治及“缺芯”等因素助推国产替代加速。
MOSFET华润微、安世半导体及士兰微分别占据 3.90%、3.80%、2.20%的市场份额进入全球前十。
IGBT 分立器件士兰微2020年以 2.6%的市场份额位列全球第十位。
IGBT 模组斯达半导2020年以 2.80%的市场份额位列全球第五位。
其他公司新洁能、捷捷微电、扬杰科技
4.半导体设备行业前三家为应用材料、ASML、东京电子。国外技术管制加速半导体产业链国产率提升,国产替代空间广阔。
5.半导体材料目前半导体材料龙头仍以国外公司为主。半导体材料行业硅片、湿化学品与光刻胶及配套化学品、电子气体、溅射靶材分别占比约 37%、18%、13%、2%。
半导体设备、材料相关公司北方华创、中微公司、华峰测控、立昂微、江丰电子、江化微。
6.半导体设计2022 年数据中心、工控、汽车是三大重点方向。芯片间集成化趋势持续推进,CPU、GPU 和内存控制器整合为 SoC。
代表公司瑞芯微、中颖电子、晶丰明源、上海贝岭。
7.数字芯片2022 DRAM 存储芯片供过于求,但存储需求还在持续增长。
MCU兆易创新、中颖电子、芯海科技
SOC瑞芯微、全志科技、富瀚微
EPPROM上海贝岭、聚辰股份
DRAM兆易创新、北京君正
CIS韦尔股份、格科微
以上公司2022将布局前装车载芯片。
8.模拟芯片国产替代,快充渗透率加速提升。
9.LED 芯片Mini LED 提供增量市场(8K)代表企业三安光电、华灿光电、聚灿光电也募资开发了Mini LED 芯片。
其他受益公司瑞丰光电、聚飞光电、隆利科技等。
10.封装模组Mini LED 提升背光模组价值,封装环节在产业链中的价值占比提升,而且向前延伸了一个产业链环节。
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杨aming
半导体产业链梳理
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覆铜板(国产替代,ROE提升)生益科技(龙头)、南亚新材、华正新材、金安国际。
服务器+交换机(受益标的沪电股份、深南电路、生益电子)
2.被动元器件新能源拉动薄膜电容器需求快速成长。
薄膜电容法拉电子,其他受益标的为江海股份。可用作光伏逆变器中的 DC-Link 电容,5G 基站、数据中心、充电桩是工业市场主要成长来源。
3.功率半导体包括晶闸管、功率三极管、MOSFET、IGBT 等功率器件。地缘政治及“缺芯”等因素助推国产替代加速。
MOSFET华润微、安世半导体及士兰微分别占据 3.90%、3.80%、2.20%的市场份额进入全球前十。
IGBT 分立器件士兰微2020年以 2.6%的市场份额位列全球第十位。
IGBT 模组斯达半导2020年以 2.80%的市场份额位列全球第五位。
其他公司新洁能、捷捷微电、扬杰科技
4.半导体设备行业前三家为应用材料、ASML、东京电子。国外技术管制加速半导体产业链国产率提升,国产替代空间广阔。
5.半导体材料目前半导体材料龙头仍以国外公司为主。半导体材料行业硅片、湿化学品与光刻胶及配套化学品、电子气体、溅射靶材分别占比约 37%、18%、13%、2%。
半导体设备、材料相关公司北方华创、中微公司、华峰测控、立昂微、江丰电子、江化微。
6.半导体设计2022 年数据中心、工控、汽车是三大重点方向。芯片间集成化趋势持续推进,CPU、GPU 和内存控制器整合为 SoC。
代表公司瑞芯微、中颖电子、晶丰明源、上海贝岭。
7.数字芯片2022 DRAM 存储芯片供过于求,但存储需求还在持续增长。
MCU兆易创新、中颖电子、芯海科技
SOC瑞芯微、全志科技、富瀚微
EPPROM上海贝岭、聚辰股份
DRAM兆易创新、北京君正
CIS韦尔股份、格科微
以上公司2022将布局前装车载芯片。
8.模拟芯片国产替代,快充渗透率加速提升。
9.LED 芯片Mini LED 提供增量市场(8K)代表企业三安光电、华灿光电、聚灿光电也募资开发了Mini LED 芯片。
其他受益公司瑞丰光电、聚飞光电、隆利科技等。
10.封装模组Mini LED 提升背光模组价值,封装环节在产业链中的价值占比提升,而且向前延伸了一个产业链环节。
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