博敏电子获合肥产投等32家机构调研，预计明年下半年毛利率恢复正常水平

　　金融界11月15日消息，近日，博敏电子股份有限公司在合肥经开区举行路演活动，产投集团、合肥产投资本等机构参与了调研，董事长徐缓先生、财务总监刘远程先生等人接待了投资者。

　　路演活动中，投资者就公司在新能源领域的客户进展、AMB陶瓷衬板的市场情、公司毛利率较低以及IC载板产品等方面问题进行了调研。

　　市场数据显示，近3个月以来，博敏电子股价进入震荡下行态势，11月14日，博敏电子股价跌1.29％，报收12.24元/股。今日开盘，博敏电子股价迎来反弹，盘中涨幅超5％，市值超65亿元。

　　路演活动中，博敏电子表示新能源汽车业务是公司战略聚焦的重要赛道之一，在董事长徐缓的带领下实现“五年研发、三年推广”。公司依托PCB事业群专利产品“强弱电一体化特种电路板”，为客户提供集设计、生产、装联、调试的一站式服务，该业务模式已跟多家新能源车企进行对接合作。考虑到未来新能源汽车的供应链会发生较大变化，公司从设计方面进行创新，从简单的模块开始推进，目前与造车新势力合作的是两个车型的模块产品，单车价值量约为几百元。未来，公司一方面会推进强弱电一体化在电控等核心子模块中的应用，提升单车价值量；另一方面也在积极探索与其他新能源汽车厂商的认证与合作。公司致力于成为新能源汽车领域电子装联的头部企业。

　　另外，路演活动中陶瓷衬板的市场情况备受投资者关注，博敏电子表示公司从军工领域开始孵化，向工业轨道及新能源汽车延伸，已将AMB陶瓷衬板作为第二增长极。对于AMB产品认证周期，博敏电子表示由于下游军工及汽车客户对可靠性要求较高，产品应用领域较为复杂，认证周期较长，预计市场整体认证将于今年年底完成，与公司产能释放节奏一致。

　　对于客户合作及投产情况，博敏电子表示客户合作方面，公司AMB产品主要有三大应用领域1）公司从16年开始与军工客户合作，军工产品是目前公司AMB产品的主要应用领域，需求驱动因素包括高可靠性要求及传统PCB陶瓷化趋势。2）轨交电网客户集中，公司产品在特高压等方面较为成熟，已开始批量生产。3）汽车领域，公司已逐步进入整车厂商、器件厂商和器件方案厂商的认证体系，部分开始小批量生产。投产方面，公司已具备月产能8万张，预计明年年底达到20万张，未来产能爬坡速度可观。

　　路演活动中有投资者就博敏电子近几年ROE及毛利率较低的原因提出疑问，博敏电子表示，今年由于疫情、供应链阻断、芯片结构性短缺等因素，公司消费类电子产能稼动率不足，影响了毛利率。公司预判未来消费类需求会反弹，同时公司也会进行调整，将中低端消费类产品产能让步给新基建、服务器等新的增量市场，预计毛利率将有所提升。另外，公司在行业低迷期主动进行调整，包括产能规划、组织架构、供应链等等，导致公司在建项目较多，折旧较高，拉低毛利率。随着明年下半年IC载板的满产及其他扩产项目的落地，届时预计公司的毛利和ROE会恢复到正常水平。

　　目前公司正在进行产品结构的调整，降低消费电子在公司产品下游的占比，将传统产能让给陶瓷衬板、IC载板、光模块等有发展前景更好的产品。

　　在IC载板产品的市场情况方面，博敏电子表示公司首先在江苏二期工厂建立了一条月产能1万平米的IC载板试产线，已于今年8月初投产，尚处于产能爬坡阶段。目前已有部分客户实现小批量供货，另外有部分客户处于打样阶段。江苏试产线从投产到满产需要半年至一年左右时间，届时将对公司的PCB业务起到正向促进作用。合肥项目是作为公司IC载板的扩产线，与合肥当地的完整电子产业链紧密合作，作为“补链”填补合肥当地封装载板的空缺，目标是配套包括长鑫存储及其下游封测厂在内的诸多客户。