博敏电子AMB产品已具备月产能8万张，预计明年年底达到20万张

2022年11月15日，博敏电子(603936.SH)发布最新的《投资者关系活动记录表》。内容显示，西南证券、兴业银行、国盛证券、国元创投、安元基金、建银国际等近日调研了博敏电子。

资料显示，该公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板(含挠性电路板)和其他特殊规格板，覆盖行业以新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防为主，重点聚焦新能源汽车、储能、高性能服务器、MiniLED等细分赛道。

本次调研过程中，在被问及公司在新能源领域都跟哪些客户合作以及进展情况时，博敏电子表示，公司实现“五年研发、三年推广”。公司依托PCB事业群专利产品“强弱电一体化特种电路板”，为客户提供集设计、生产、装联、调试的一站式服务，该业务模式已跟多家新能源车企进行对接合作。

考虑到未来新能源汽车的供应链会发生较大变化，公司从设计方面进行创新，从简单的模块开始推进，目前与造车新势力合作的是两个车型的模块产品，单车价值量约为几百元。未来，公司一方面会推进强弱电一体化在电控等核心子模块中的应用，提升单车价值量;另一方面也在积极探索与其他新能源汽车厂商的认证与合作。公司致力于成为新能源汽车领域电子装联的头部企业。

博敏电子还披露，关于AMB产品市场份额公司从军工领域开始孵化，向工业轨道及新能源汽车延伸，已将AMB陶瓷衬板作为第二增长极。AMB市场竞争格局相对较好，国内真正具备规模化产能的公司只有3-5家。公司AMB技术已达到国际先进水平，产品可靠性高。投产方面，公司已具备月产能8万张，预计明年年底达到20万张，未来产能爬坡速度可观。

（来源:界面AI）